半导体|5nm工艺！国产半导体设备再次取得突破光刻机|芯片

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在芯片生产制造行业，半导体设备是必不可少的，除了大家熟悉的光刻机，还包括清洗机、离子注入机、抛光机、清洗机等等半导体设备都是这个市场的重要组成部分。
大家只知道ASML这家半导体设备公司制造的光刻机世界领先，可以生产7nm及以下的EUV光刻机。
但其实国产半导体设备也有很大的布局力度，并且再次传来了突破的好消息。这次国产半导体设备有怎样的突破进展呢？国产半导体设备市场又具备怎样的潜力？

国产半导体设备再次突破芯片制造是一个非常复杂的工业流程，如果说芯片设计看重的是工业软件，芯片架构技术的话，那么芯片制造就需要对半导体设备市场有很高的把控要求了。
芯片制造过程中遇上的光刻、刻蚀、离子注入和清洗工艺等等都有对应的半导体设备负责生产。其中最受瞩目的可能就是光刻步骤对应的光刻机。

因为国际市场的原因，导致很多人关注到ASML光刻机的供应情况，这家公司的EUV光刻机不能向大陆客户出货，原因大家都明白。虽然光刻机很重要，但也只是芯片制造过程中的一部分。
而在其余的半导体设备领域，国产一直在努力，并取得了许多进展突破。比如至纯科技的清洗设备完成了28nm认证，还有中国电科旗下的离子注入机实现全谱系的国产化突破，可对应28nm制程。

这些国产半导体设备的突破案例比比皆是，但也许有人表示这才28nm制程，又不是最先进的工艺。何止成熟工艺，国产半导体再次突破，这次是5nm 。
据4月7日消息显示，河南研究院研制出全自动12寸晶圆激光开槽设备，这台设备支持5nm DBG工艺， TAIKO超薄环切和激光开槽等功能。

【半导体|5nm工艺！国产半导体设备再次取得突破】从介绍中大致可以了解到，这台半导体设备采用激光技术，并且支持各种类型的脉宽激光器。
此次取得研究突破的生产团队，为国产开槽设备能够在5nm制程工艺范围内实现良好的超薄工艺处理能力，为国产半导体设备市场积累更高端，更自主的产业化优势。
国产半导体设备市场需要不断积累这类研究成果，打造出自主可控的生产线。 5nm工艺已经是非常高端的技术了，目前为止国产半导体设备能够涉猎到5nm工艺程度的依然有限。

除了此次取得突破的全自动12寸晶圆激光开槽设备，也包括中微半导体公司的刻蚀机设备。更多的清洗设备，物理薄膜沉积以及光刻机还处在提升国产化率阶段，或者加速探索更高端先进的工艺技术。做到5nm的无一不是行业翘楚的企业或顶级研究机构。
国产半导体设备市场有何潜力？国外发展芯片集成电路已有半个世纪以上的历史，英特尔，英伟达等老牌厂商是各自CPU ， GPU领域的鼻祖。
而这些世界领先的巨头相互扶持，打造行业超前的半导体设备。比如ASML生产的EUV光刻机就是来自世界各国顶尖科技的集合，各类领先的半导体设备均出自国外供应商之手。