手机快充、5G通讯、新能源车，谁是第三代半导体最大应用市场？本文来源：时代周报作者：杨

本文来源：时代周报作者：杨玲玲

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以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体正成为科技产业竞逐的新战场。
在智能汽车和清洁能源发展浪潮下，碳化硅迎来黄金10年，业界在成本、可靠性等方面持续钻研以加速应用进程；而被称为“神奇材料”的氮化镓，则在5G、快充、Mini/MicroLED中尽显风采。
根据TrendForce集邦咨询预测， 2022年全球碳化硅功率元件市场规模将达到15.89亿美元，并有望在2026年攀升至53.02亿美元，年复合增长率35%；氮化镓功率元件市场规模预计将在2022年达到2.61亿美元，并在2026年增长至17.68亿美元，年复合增长率将达61% 。
一名半导体行业人士告诉时代周报采访人员，第三代半导体不是第一代和第二代半导体的升级，它们是并存关系，各有各的应用场景和优势。
第一代半导体以硅材料为主，如高通的骁龙芯片、华为的麒麟芯片，主要用于手机、电脑、电视等终端；第二代半导体以砷化镓、锑化铟为代表，主要是功率放大，用于卫星通讯、移动通讯、导航等领域；第三代半导体以氮化镓、碳化硅为代表，手机快充、新能源车、5G通讯和光伏储能等是其典型运用场景。
从整体产值规模来看，第三代半导体目前还是一个小众市场，当今半导体市场90%仍然是以硅材料为代表的第一代半导体为主，第二代、第三代半导体市场占比加起来不过10% 。
“虽然第三代半导体的市场份额还比较小，但是增长空间巨大。 ”集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄告诉时代周报采访人员，中国具有广阔的应用场景，且第三代半导体对设备制程的要求并不算高，国内外在技术上的差距也在不断缩小。

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图源：图虫创意
碳化硅“上车”热潮
第三代半导体产业链主要包含衬底、外延材料、器件设计、制造、模块和应用等几个环节。
在碳化硅领域，由于技术壁垒较高，需要企业拥有8-10年的技术沉淀和积累，目前全球市场主要由国外企业主导。
【手机快充、5G通讯、新能源车，谁是第三代半导体最大应用市场？】8月9日，全球最大碳化硅供应商（占据60%以上市场份额）Wolfspeed的中国区销售与市场副总裁张三岭告诉时代周报采访人员，今年4月， Wolfspeed全球首座8英寸（200mm）SiC工厂正式开业，该工厂预计2024年达产，届时产能将达2017年的30倍。
国内碳化硅产业也在快速崛起，一批优秀企业逐步掌握2-6英寸碳化硅晶片的制造工艺，将中国与其他国家的技术差距缩小至3-5年。
时代周报采访人员统计发现，国内在碳化硅各环节涌现出不少代表性企业，如衬底环节厂商包括天岳先进、天科合达等;外延厂商包括瀚天天成、东莞天域等;设计厂商包括上海瞻芯电子、上海瀚薪等;IDM厂商则有三安光电、泰科天润等。
目前，碳化硅主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电、工业电源等领域，其中尤以新能源汽车为典型应用。
“电动汽车中需要使用碳化硅器件的装置包括汽车空调、DC/AC主逆变器、OBC车载充电器、DC/DC变换器、汽车空调。目前，知名车企纷纷布局碳化硅，采用碳化硅器件可以让电机控制器的功率密度和效率得到大幅提升，体积可以减少30%-40% ，重量随之减轻，转换效率平均约有5%的提升。 ”8月9日，基本半导体技术营销副总监刘诚介绍称。