半导体|芯片国产化深度报告！设备、零部件、材料纷纷走上快车道 | 智东西内参( 五 ) 芯片|市场规模|机械|it芯片

根据芯谋研究， 2020 年中国大陆晶圆厂 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件采购金额超过 10 亿美金。其中不含海外厂商在国内的产线，中国内资晶圆厂采购金额约 4.3 亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重≥10% 。此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也较高。
如果以 2020 年全球 192 亿美金的市场规模为基础，中国的 10 亿美金采购额占全球的不到 5% ，主要是因为国内设备厂商正处于持续研发突破，产品初步起量阶段，也因此随着国产设备厂商的放量，未来国内零部件需求预计会快速增长。

▲2020 年中国晶圆厂商采购的 8-12 寸晶圆设备前道零部件产品结构
2000-2010 年伴随收购并购，行业持续整合，全球关键子系统前十大厂商的合计份额逐步提升， 2010年以来前十大家的份额始终维持在 50%左右的水平。 2020 年，蔡司仍占据第一位置，受益于对射频电源子系统的强劲需求， MKS 超过 Edwards 跃居第二。

▲2020 年全球前十大关键子系统供应商

▲全球前十大半导体零部件厂商营收
国产零部件厂商持续突破，加速替代。富创精密工艺零部件已应用于 7nm 制程半导体设备；江丰电子与国内主流设备厂达成战略合作， 2021 年半导体零部件营收 1.84 亿元；
华亚智能精密金属结构件已通过海外龙头设备厂商的一级供应商初步认证以及二级供应商认证；神工股份布局硅电极材料，打开市场空间；
万业企业旗下Compart Systems是全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商；
华卓精科联手清华大学，布局超精密测控装备部件及光刻机双工台模块；
新莱应材深耕高洁净应用材料，产品特殊工艺和生产标准通过应材认证并成为其一级供应商；
先锋半导体获中微公司投资，表面处理等特种工艺及检测尺寸检测积累丰富；
英杰电气正积极推进射频电源行业相关应用，属于进口替代类型产品，可运用于半导体设备以及光伏电池行业；
汉钟精机半导体用真空泵顺利通过上海市真空学会科技成果评价，其半导体用真空泵已向国内晶圆厂实现小批量供货；国力股份在半导体设备制造领域主要要生产用于半导体设备中射频电源的陶瓷真空电容器及陶瓷高压真空继电器。
三、半导体材料：晶圆厂持续扩产，材料拐点已至2021 年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在2030 年超过万亿美元市场。从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体产业进入“第四次半导体硅含量提升周期” 。根据 SEMI ， 2021年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达到历史新高，且在 2022 年根据 SEMI 对于行业资讯机构的统计，平均对于 2022 年的增长预期将达到 9.5% ，即 2022 年市场规模有望突破 6000 亿美元（此为平均值）。
此外随着全球 8 寸及 12 寸晶圆新产能逐步的在2022 年至 2024 年的投放，至 2024 年全球将会有 25 家 8 寸晶圆厂投产， 60 座 12 寸晶圆厂投放。随着该 85 座晶圆厂的投放，至 2030 年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约 7% 。
2021 年全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆需求占比 18.6% 。根据 SEMI ，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9%达到 643 亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美金和 239亿美金，同比增长 15.5%和 16.5% 。