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2020年华为和子品牌荣耀占据了国内手机市场接近50%的份额 , 有无数苹果用户开始选择华为的Mate系列和P系列 , 而且华为在欧洲市场表现非常强势 , 华为准备在高端市场跟苹果决一死战 。
然而多轮制裁之后 , 华为的麒麟芯片成为了绝唱 , 因为台积电不允许代工麒麟芯片 , 导致华为只能靠库存的麒麟9000芯片“艰难度日” 。 直到20222年 , 华为海思麒麟芯片被卡脖子的问题依然没有解决 , 导致华为海思的市场份额降至1% , 芯片市场完全被高通、联发科、苹果所占据!
华为想要解决芯片被美国卡脖子的问题 , 只有三条路可以走 。 第一条就是要求美国解除对芯片的限制 , 让台积电可以代工华为芯片 , 这样麒麟芯片就可以量产了 。 显然美国人不傻 , 肯定不会同意 。
第二条路就是中国供应链的崛起 , 在完全不依赖美国技术 , 不依赖ASML的EUV光刻机的情况下 , 具备7nm、5nm、4nm的高端旗舰芯片的生产能力 , 从根源上解决美国卡脖子的问题 。 愿望很美好 , 但是在短期内根本无法实现!
第三条路就是华为通过其他方法绕过对高端光刻机的限制 , 生产出高端芯片 。 比如说3D堆叠工艺、量子芯片等等 , 从而解决美国人对我们的限制 。
其实华为现在走的就是这条路 , 华为已经申请了3D堆叠芯片的专利 , 这种技术可以通过两颗芯片堆叠的方式 , 实现更强的性能 , 从而绕过对高端光刻机的限制 。 但是3D堆叠工艺制造的芯片 , 目前无法解决发热和功耗问题 , 所以后续可能会用在比如电脑、汽车这种对发热和功耗要求不是很高的设备中 , 手机上应该无法采用这种工艺 。
量子芯片是华为解决手机芯片卡脖子的真正方向 , 目前华为已经在官网上官宣了这一技术 , 并且申请了专利 , 专利可以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题 。 量子芯片跟硅基芯片有很大的区别 , 传统芯片采用的是硅材料 , 而量子芯片的信息交互是依靠量子之间的碰撞完成的 。 所以量子芯片的制造对光刻机没有需求 , 一旦华为量子芯片研发成功 , 那么美国的一切封锁、制裁将前功尽弃!
而且我们也正在举全国之力 , 解决量子芯片产业化的问题 。 合肥本源量子推出了本源坤元 Q-EDA软件 , 利用这款软件可以对量子芯片进行设计 。 另外华为早在去年就曾经推出过昆仑量子计算模拟一体机的原型机 , 由此可见华为已经在量子计算这个领域悄悄研发了很久了!
【芯片|喜讯!华为正式宣布,绕过光刻机造芯片!外媒:华为还是赢了】美国依靠自己的霸权垄断全球高科技几十年的时间 , 我们不可能在短时间内解决卡脖子的问题 。 种种迹象表明 , 华为绝对不会屈服!华为正在想尽一切办法突破美国的封锁 , 请再给华为一些时间!你觉得华为能否解决芯片问题呢?
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