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虽然话不中听，但也要面对现实，高通连续两次下给格芯32亿和42亿美元的芯片采购大单即便放给我国的芯片制造商，恐怕也很难玩转，只能干瞪眼般的望洋兴叹。

【芯片|格芯拿到了高通的500亿芯片订单！为什么像中芯国际这样的中资企业会错过？】格芯拿下高通两笔大单，总价500亿人民币
提到格芯（GF）， 2009年之前还是美国超威半导体公司（AMD）的一部分，自2009年起， AMD的晶圆业务从中剥离了出来，格芯正式成立，同时成为AMD的代工厂之一，两家芯片制造商在业务上联系广泛。
前段时间，同样是美国芯片制造商的高通给格芯下了一笔32亿美元的芯片采购协议，包括5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片；几天前，两家再次传出更大订单，高通将向格芯采购42亿美元的芯片。
对于格芯， 500亿大订单对于格芯来说太至关重要了，目前格芯是排在台积电、三星、联电之后的全球第4大晶圆代工厂，同时是美国本土第一大晶圆代工厂，与联电的市场份额十分接近。有市场分析人士指出，格芯在获得该笔大订单后，大概率将一举超过联电成为全球第三大晶圆代工厂。
看到格芯拿到高通如此大的订单，国内一些人难免失望，毕竟我们的中芯国际也是高通芯片代加工厂之一，继2006年中芯国际首次赢得了高通的青睐后，两者联系较为密切， 2014年还传出双方将在28纳米工艺制成和晶圆制造服务方面展开紧密合作的消息。

看到这里，我们不免遗憾，倘若高通能把500亿大订单下给中芯国际，岂不是能助中芯在知名度和市场份额上再进一步？
这种心情可以理解，但如果深层次的分析，高通不可能把两笔订单交给中芯国际，即便交给中芯国际，中芯恐怕也无力完成，原因在于以下几个方面：
首先，目前背景下，高通芯片采购大订单交给“美资”之外芯片制造商的可能性几乎为0：
为什么不交给美资之外的芯片制造商？原因就在于前两天美国刚刚通过了总额超过2800亿美元的半导体补贴法案，其中针对芯片企业的补贴高达527亿美元，还包括25%的投资抵税等优惠法案。
看似该法案不会左右高通等美本土企业选择代工厂，但实际上该法案设置了前提条件，若想获得补贴和抵税等优惠政策，那么10年内就不得在大陆增设新的投产，说白了就是必须做出“两边站”的选择。
无论高通是出于获得补贴，还是出于法案必须“二选一”的强制性，反正高通做出了选择“美资”作为代工厂的最终选择，包括中芯国际在内的“外资” ，台积电、三星、联电，获得该订单的概率几乎降到了0.
在法案的“威逼”或“利诱”下，包括中芯国际在内的各中资芯片制造商真就没必要懊恼了，订单“泡汤”是大概率事件，无法强求。

第二，即便高通选择了中芯等中资芯片制造商，中资芯片制造商也没有制造短制程芯片的能力：
13年前从AMD剥离出来的格芯，最初是有7nm芯片制造能力的，但从2018年起就宣布退出了7nm工艺生产，产品集中于12nm以上更为成熟的工艺上。
也就是说目前的格芯专注于生产不小于12纳米的芯片， 12nm、14nm、18nm都是其主打产品，比如今年7月份传出格芯在欧洲投资建设18nm工艺工艺为主芯片晶圆厂的消息。