主板|真被张召忠给说中了？中企传来好消息，又一芯片设备实现技术突破吹雪

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【主板|真被张召忠给说中了？中企传来好消息，又一芯片设备实现技术突破】随着全球半导体产业的快速发展，芯片制造领域的国产化程度也在不断增加。尤其是在美着手修改规则之后，全球芯片产业链的格局就发生了改变。
其中，欧盟、俄罗斯先后对外宣布，会在必要的半导体领域投入资金，以摆脱外界供应链变动所造成的影响。对此，我国知名评论家张召忠也曾表示“美限制中国芯片三年的时间，中国芯片将会满大街都是， 3nm也一样。 ”

虽然，这句话多少有一些夸大的成分，但是，从长远的角度进行分析，国产芯片就进口芯片产品进行取代，已经是当下不可逆的时代趋势。
据相关数据显示：今年上半年，中企对外采购的芯片数量减少了290亿片。同时，彭博社汇编的数据显示， 2021年全球增长速度最快的20家芯片行业公司中，有19家来自于中国，这一数据较去年的8家增长了137% 。

对外采购数量骤减，国内芯片企业的发展速度大幅度加快，能够直观的体现国内芯片产业链的发展趋势正在加快。
而在近日，中企再度传来了一则好消息，国产CMP设备迎来了新的技术突破。那么，国产CMP设备的性能又如何？张召忠所说的话，又能否真的实现？
首先， CMP设备全称化学机械平坦化设备，是芯片量产环节所使用的设备。虽然， CMP设备不如光刻机、蚀刻机等芯片设备的技术要求那般高，但仍旧是现代芯片工业化生产所不可或缺的设备。

其中，中国电科旗下附属装备集团，已经攻克了28nm离子注入机的关键技术，并且，实现该设备全谱系的覆盖。
8月15日，杭州众硅电子对外界发布了国际首台6抛光盘CMP设备，该设备采用了全新的结构设备，既可以做2个抛光盘的工艺，也可以做3个抛光盘工艺，生产效率方面，比目前国际主流的设备产出率高出约20%~60%
国产CMP设备的突破，仅仅是国内半导体设备领域发展的一个缩影。随着时间推移，还会有越来越多的芯片设备、产品，实现国产化的生产、销售。

目前来看，在不考虑芯片代工领域恢复全球化的情况下，国内芯片制造产业的相关的技术突破将会越来越快。
未来，即便是3nm制程的芯片产品，也一定能够实现国产化的量产。从这一点来看，张召忠所说的话并没有错，只不过芯片设备的突破需要的大量的时间以及资金支持。
短期内就要实现7nm、5nm制程芯片的国产化，基本无法完成。但是，正如倪光南院士所说“大多数的科技产品，使用28nm、14nm等成熟制程工艺，就已经基本能够满足使用需求。 ”把科研力量调动起来，在短期内实现28nm芯片的国产化并非无法实现。

只要实现了28nm制程芯片的国产化，外界的芯片产业链再如何变动，我们都会有应对突发事件的底气。
当下，中国坐拥每年3000亿美元需求的半导体市场，这为半导体设备的国产化提供了必要的基础，只要把资金、人才给用到实处，国产芯片设备所取得的突破，势必还会越来越快、越来越多。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！