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ASML是光刻机制造技术最先进的厂商 , 但却不能自由出货 。
据悉 , ASML的EUV光刻机一开始就不能自由出货 , 而DUV光刻机出货也受到了约束 。 根据ASML发布的消息 , DUV光刻机出货在一般情况下是不需要许可的 。
中芯国际在2021年第一季度才直接向ASML购买了价值11亿美元的DUV光刻机等设备 。
统计数据显示 , ASML向国内厂商出货的DUV光刻机数量并不多 , 但在今年第一季度 , ASML就向国内出货了23台DUV光刻机 。
【折叠屏|23台DUV光刻机,ASML积极向国内出货,这意味着什么】凭借这些23台DUV光刻机 , 国内市场一下子超越美国市场成为ASML第三大市场 , 占比超过14% 。
于是 , 很多人都想知道 , ASML积极向国内市场出货 , 这意味着什么?
其实 , ASML积极向国内出货 , 仅在第一季度就向国内市场出货23台DUV光刻机 , 这说明了ASML的三点变化 。
首先 , ASML看重国内市场 。
国内市场是全球最大的芯片消费市场 , 但并没有引起ASML的足够重视 , 芯片等规则被修改后 , 国内芯片研发制造一下子爆发了 , ASML开始重视国内市场 。
据悉 , ASML已经多次表态 , 要加大在国内市场的布局 , 向国内厂商提供其能够提供的一切技术 , 并扩大研发中心规模 , 甚至是建设维修中心等 。
另外 , ASML还明确表示 , 限制ASML等自由出货不是好事情 , 只会加速其它厂商突破 , 未来10年或许就会退出中国市场 。
可以说 , 从ASML的表态就能够看出来 , 其态度已经发生了明显的变化 , 对国内市场足够的重视 。
甚至是为了实现自由出货 , 其还不惜加大提升EUV光刻机产能和全新一代High NA EUV光刻机的研发进度 , 目的就是促使EUV光刻机尽快实现自由出货 。
其次 , 竞争压力增加 。
因为不能自由出货 , ASML增加了许多新的压力 , 而这些压力主要来自新技术 , 让ASML的光刻机面临更大的竞争 。
其中 , NIL工艺、堆叠技术芯片和先进的封装工艺等 , 都已经成为ASML的对手 , 因为这些技术在不使用先进光刻机的情况下 , 也能够打造出来性能强大的芯片 。
据悉 , NIL工艺可以将芯片制程缩小至5nm;堆叠技术芯片可以将芯片的性能翻倍提升 , 即便是采用制程相对落户的芯片也无所谓;
先进的封装工艺已经成为各大厂商发展的重点 , 该技术在不改变芯片制程的情况下 , 能将芯片性能提升40%以上 。
可以说 , 这三种技术都大大降低了对ASML EUV光刻机的依赖 , 这让ASML不得不重视出货 , 加速出货 , 也可以简单理解了尽早占领市场 。
最后 , A有了自己的想法
芯片等规则被修改后 , 台积电、ASML、高通等很多企业不能自由出货 , 可以说是损失较大 。
其中 , 高通失去了80亿美元的市场 , 台积电失去了第二大客户 , 等等 。
在这样的情况下 , 很多企业都开始有了自己的想法 , 在没有许可的情况下 , 如何实现自由出货 , 那就是降低美技术占比 , 甚至是剔除美技术 。
因为不这样的话 , 将会有越来越多的厂商放弃美技术的产品 , 就像就在芯片方面 , 国内厂商都在加速推进自研自产的技术 , 进口芯片数量直接减少280亿片 。
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