芯片|新消息正式传来,骨米诺效应出现,美芯片巨头们始料未及

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芯片规则修改后 , 台积电等很多芯片企业都不能自由出货 , 这给全球芯片行业带来不小的影响 , 尤其是给高通、台积电、ASML等芯片半导体巨头 。
由于芯片是必要的元器件 , 于是 , 很多厂商都开始加速自研各种芯片 , 或者在芯片方面不再单一依赖某一家厂商 , 而是采用多元化产略等 。
例如 , 华为全面进入芯片半导体领域内 , 还联合国内芯片产业链进行突破;小米OV等国内厂商纷纷加速自研芯片等 。

另外 , 华为等厂商原本都基于ARM的架构研发芯片 , 如今 , 也不再单独依赖ARM的技术 , 开始基于RISC-V架构研发芯片 。
新消息正式传来 , 骨米诺效应出现
由于ARM等芯片企业不能自由出货 , 全球很多芯片企业都开始加入RISC-V的大家庭 , 在RISC-V理事会最高级别会员80%是中国企业 , 阿里、华为、中兴等都是 。
近日 , 新消息正式传来 , 中国移动One OS也宣布加入RISC-V联盟中 , 还有是紫光展锐也宣布将基于RISC-V架构研发设计更多芯片 。

要知道 , 厂商在过去都是基于ARM的架构研发设计芯片 , 芯片规则被修改后 , 更多厂商选择RISC-V架构 。
这意味着骨米诺效应出现 , 一大片的企业开始倒向RISC-V架构 。
其实 , 除了在芯片架构上 , 骨米诺效应也在光刻机领域出现 。
据悉 , 由于ASML不能自由出货 , 华为已经明确表示进入新材料和终端制造领域 , 旗下的哈勃更是多次投资与光刻机技术的国内企业 。

华为还走访国内多所高通和科研中心等 , 后者已经将光刻机等相关技术作为首要攻克的技术难题 。
另外 , 佳能、铠侠等厂商也已经联合推出了NIL工艺 , 目的就是打破EUV光刻机在芯片方面的垄断地位 , 国内厂商也联合佳能等光刻机厂商进行高端的光刻机的技术攻坚 。
还有就是 , 俄技术学院已经传来消息 , 其正在研发更为先进的X射线光刻机 。
【芯片|新消息正式传来,骨米诺效应出现,美芯片巨头们始料未及】即便是三星、台积电等芯片制造企业 , 都在推出更先进的芯片封装技术 , 目的也是降低对ASML光刻机的依赖 。

美芯片巨头们始料未及
可以说 , 越来越多的芯片企业开始放弃ARM的架构 , 采用开源架构RISC-V , 并降低对ASML的光刻机的依赖 , 要么研发新的芯片制造技术 , 要么研发光刻机等 。
而这样的情况让美芯片们始料未及 , 纷纷作出新的表态 。
其中 , ASML明确表示不能自由出货并非自身不愿出货 , 而是因为《瓦尔森协议》的缘故 。
为了尽快实现自由出货 , 其已经加速光刻机的研发 , 还扩建生产线 , 提高产能等 。

另外 , 英特尔、AMD等芯片巨头也纷纷做出行动 , 加入RISC-V大家庭 , 就是担心RISC-V架构成为主流后 , 其产品不再受厂商的欢迎 。
毕竟 , 国内厂商更喜欢RISC-V架构 , 其属于开源架构 , 不受任何规则的限制 。
最主要的是 , 越来越多的厂商基于RISC-V架构研发芯片 , 这让ARM坐不住 。
消息称 , ARM已经明确表示公司最新的V9架构已经通过了美相关部门的审查 , 完全可以自由地向任何企业出售 , 且无需得到美国的许可 。

要知道 , ARM主要收入就是来自ARM的技术授权 , 一旦芯片厂商都不再采用ARM的技术 , 其自然是损失惨重 , 更何况 , ARM的营收已经多年没有增长了 。