台积电|外媒：台积电正在被“遗弃” 芯片|it芯片

文章图片

文章图片

文章图片

台积电是全球最大的晶圆代工企业，数据显示，全球超过一半的芯片代工订单都是台积电生产的。
但随着芯片等规则被修改，断供现象频出，让台积电也感受到了一股凉意。
尤其是进入2022年后，全球芯片格局再次出现变化，原本很多厂商都愿意将订单交给台积电代工，如今却已经开始发生了变化。
外媒：台积电正在被“遗弃”
例如，美已经多次表态，要求更多芯片在本土生产制造，为此，美还敲定了一项520亿美元的补贴方案，优先给了英特尔等厂商，台积电目前却不在列。

另外，台积电已经在美投资建厂，预计投资120亿美元，实际上将会超过这一数据，但承诺的补贴却迟迟没有到账。
消息称，美日已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产，双方将会利用各自的技术优势，建立一个最先进的半导体供应链，并严密防止技术泄露等。
总结一下就是，美要大力在本土发展生芯片制造，关键是在本土发展先进的芯片制造技术。

其次是欧俄。
【台积电|外媒：台积电正在被“遗弃”】由于改规和断供，这已经导致部分芯片企业至今不能自由出货，欧方面都表示这不是针对华为等企业，而是针对欧芯片企业等。
所以欧方面早就表示将投资百亿欧元，目的是在2030年实现2nm芯片自主研发制造。
美520亿美元的芯片敲定后，欧方面就敲定了430亿欧元的芯片方面，计划到2030年实现20%的芯片在欧本土生产制造，让欧芯片企业在全球芯片行业中的产值高达20%以上。

由于高通、台积电、英特尔等企业纷纷暂停向俄市场出货，当地已经重新启动了晶圆代工厂，预计今年年底实现月产8寸晶圆超3000片。
为此，当地已经计划拟投资超3万亿卢布到芯片产业中，争取在年底实现90nm芯片的自主生产制造， 2030年实现28nm等芯片自主生产制造。
还有就是，在先进制程芯片上，苹果、AMD等厂商都依赖台积电的芯片制造技术，但进入2022年后，情况就发生了变化。

因为苹果、AMD等厂商都推出了自研的先进封装工艺，在不改变芯片制程的情况下，依旧可以将芯片的性能进行大幅度提升。
这就意味着苹果、AMD即便是不再依赖台积电先进的芯片制造技术，也能推出强大性能的芯片。
也正是因为以上几点，外媒才说台积电正在被“遗弃” ，而遗弃的原因无非是以下几点。
第一点是美想要更多芯片在本土生产制造，但台积电却没有在美建设更多工厂的计划，同时，台积电始终都没有计划将最先进的技术放在美。

毕竟，台积电美国工厂到2024年才能量产5nm制程的芯片，而台积电2024年或许都已经在试产2nm制程的芯片，因为台积电计划在2025年量产2nm芯片。
第二点，改规、断供已经让更多企业看到，掌握自主芯片制造技术的重要性，核心技术是买不到的，为了防止意外，必然实现芯片等自主研发制造。
同时，只有掌握了自主的芯片制造技术，才不会受制于人，才能够实现自由出货。

第三点，先进制程芯片的成本太高，而性能提升却不明显， 5nm到3nm就是最好的例子，而高通4nm芯片的性能更是没有明显的变化。