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台积电的芯片制造技术全球领先 , 尤其是在先进制程芯片的产能和良品率上 , 台积电可以说是独领风骚 。
数据显示 , 台积电EUV晶圆的产能占全球产能的63% , 由于芯片良品率高 , 大量的先进制程芯片的订单都是在台积电手中 , 像苹果、联发科、AMD以及英伟达等 。
即便是一直将都订单交给三星代工的高通 , 也开始将4nm芯片订单转移到台积电 , 甚至有消息称 , 高通3nm芯片订单也将由台积电代工生产 。
但台积电却不能自由出货 , 在过去的1年多时间里 , 其始终都没有拿到自由出货许可 。
另外 , 由于台积电迟迟不肯出手 , 建设非美技术生产线 , 在没有许可的情况下 , 其就无法向华为出货 , 结果导致台积电5nm等芯片等成本降低迟迟无法达到预期 。
而且 , 由于不能自由出货 , 台积电在芯片订单方面过度依赖美企 , 来自内地订单的营收再次下滑 , 已经排至第三 。
最主要的是 , 越来越多的厂商研发先进的封装技术 , 像AMD推出了3D chiplets封装技术 , 苹果自研了自研的UltraFusion封装架构技术 , 等等 。
AMD、苹果等这么做的目的就是降低成本 , 在不缩小芯片制程的情况下 , 提升芯片性能 , 毕竟 , 越是先进制程的芯片 , 其生产制造成本越高 。
对此 , 就有外媒表示 , 迟迟不出手 , 台积电的局面越来越难了 。 据了解 , 外媒之所以这么说 , 还给出了三点原因 。
首先 , 成本居高不下
台积电迟迟拿不到许可 , 又不考虑建设非美技术生产线 , 导致其无法获得华为等厂商的订单 , 也就无法更好地实现成本降低 。
要知道 , 华为能够自研5nm等芯片 , 甚至3nm等制程的芯片也在研发中 , 对于台积电而言 , 能够拿到华为订单的话 , 不仅能够实现订单多元化 , 还能够降低成本 。
毕竟 , 先进制程芯片的流片成本越来越高 , 有了华为之后 , 自然能够分担 , 也不用台积电频繁涨价 , 还压低供应商的供货价格 。
更何况 , 国产设备物美价廉 , 台积电已经用了国产的蚀刻机 , 更多的使用国产建设生产线 , 自然能够降低成本 。
其次 , 各大厂商开始逐渐降低对台积电的依赖 。
【台积电|迟迟不肯出手!外媒:台积电的局面越来越难了】虽然各大厂商仍继续将芯片订单交给台积电代工生产 , 甚至是高通、英特尔等厂商的订单 , 但各大厂商正在降低对台积电的依赖 , 也是事实 。
AMD、苹果等厂商纷纷推出更先进的封装技术 , 通过先进的封装技术来实现芯片性能提升、成本降低的目的 , 这就是降低对台积电依赖的具体表现 。
其中 , 苹果降低对台积电的依赖 , 这对其影响犹大 , 所以台积电也开始不断接收其它厂商的芯片订单 。
最后 , 英特尔必然会拿走属于台积电的部分订单 。
三星是台积电的劲敌 , 如今 , 英特尔也开始进入晶圆代工领域内 。
据悉 , 英特尔已经宣布进入晶圆代工领域 , 预计投资1000亿美元 , 同时 , 美还要求更多芯片实现在本土生产制造 。
这意味着英特尔的代工产能和工艺成形后 , 台积电必然会失去部分美订单 , 未来风险很大 。
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