芯片|520亿美元补贴，拉拢四方联盟，十年对中限制，美国太高估自己了半导体|it芯片

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美国大力推动芯片制造，在各方面都需要用钱的当下，不惜拿出520亿美元的芯片补贴。甚至大费周章拉拢四方联盟，组建新的半导体产业圈子。
在这些行动的背后，除了推动本土芯片制造，还试图对中限制芯片发展。
纵观美国芯片产业的状况，造芯成本高，人才少，将白忙活一场？未来美国提高芯片产能，真的能助力经济进步吗？

美国芯片的不怀好意美国越来越多的动作开始集中在芯片领域，大致来看，分别从市场投资和拉拢队友这两个方面入手。
市场投资的方式很简单，只要花钱就够了，关键在于怎么花。
美国在8月9日正式签署了《芯片与科学法案》，旨在拿出520亿美元补贴半导体制造业。在这笔补贴之下，是许多芯片制造巨头在美国的投资计划。比如台积电投资120亿美元建厂，英特尔投资200亿美元在俄亥俄州建厂。

另外美光科技宣布在2030年之前，拿出400亿美元修建存储芯片基础设施，预计能创造4万个工作岗位。
这些只是市场投资的冰山一角，三星、SK集团、格芯、德州仪器等各大芯片巨头都相继宣布在美半导体的投资计划。可以说美国芯片补贴调动了许多巨头们的投资热情，而这也是美国所希望看见的。
再看拉拢队友，美国欲组建“芯片四方联盟” ，这个联盟的成员有美国自己，和韩国、日本、台湾省。

这四个成员集结了全球半导体行业的顶级实力，美国有芯片设计优势，掌握大量的IP技术， EDA工业软件。
韩国，台湾省分别有三星和台积电，都是世界首屈一指的芯片制造商，也是唯二能生产7nm及以下芯片的公司。而日本垄断光刻胶材料，是半导体供应链的核心玩家。
一旦“芯片四方联盟”成功组建，全球芯片行业的规则或将改写。美国作为联盟的发起者，看似联盟成员平起平坐，实则美国想要主导联盟的话语权，否则美国就不会费劲心思组建这一联盟了。

若美国芯片只是单纯搞投资建设，拉拢队友发展技术也就罢了，可这些行动的背后却充斥着不怀好意。 520亿美元芯片补贴是有条件了，要求申请补贴的企业不能在中国等市场投资高端芯片业，期限是十年。
十年时间足以改变很多东西，若十年内一个市场没有相应的高端芯片产业投资，可想而知会发生什么。另外， “芯片四方联盟”本意是为了阻止其它国家在半导体领域内的进步。
所以这才是美国芯片一系列动作背后的真实目的，但是美国太高估自己了。先不说补贴是否够用，能达到怎样的补贴效果，让其它的联盟成员和美站在一起，放弃庞大的市场未来，显然不太现实。

美造芯成本高，人才少，白忙活一场？就补贴而言，美国520亿美元可能不够用。芯片是一个重资产领域，花钱是必须的。单单是修建一座5nm芯片工厂，投资规模大约在80亿美元，折合人民币538亿元。
因为美国市场成本更高，所以台积电在美国修建5nm工厂的投资额达到了120亿美元。这只是开始，往后还有更多需要花钱的地方。考虑到美国市场造芯是台湾省的5倍，台积电一直都希望拿到美国的芯片补贴。