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▲机箱的五金架构十分优秀 ， 顶部支持360水冷的安装 ， 需要松开螺丝 ， 移出360水冷安装架 ， 在架子上安装水冷之后 ， 再把安装架装回机箱 。
机箱与钢化玻璃的贴合处都减震缓冲泡棉 ， 可以有效吸收震动 ， 减少机箱的噪音 ， 保护侧透钢化玻璃面板 。
电源仓在右侧 ， 这样可以让机箱的显卡享受到新鲜空气 ， 有利于高性能显卡的散热 。
整个机箱的兼容性非常出色 ， 最大支持EATX主板 ， 以及330mm长度以下的显卡 ，

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▲背面五金架构与钢化玻璃接触的地方也有减震缓冲海绵加以包裹 。 电源区下方还有出色的藏线区域 ， 可以让背面的理线更加清晰 。 背板上还有2个2.5英寸硬盘位 。

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▲配件包里还有两条用于底部的减震橡胶垫 ， 已经先行安装到底部了 。 配件包跟说明书能够方便的帮助用户安装 。

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▲乔思伯配件里紧固主板的螺丝有附赠绝缘垫 ， 能够有效保护主板 ， 提供出色的绝缘效果 ， 这点非常值得赞扬的 。 SSD/HDD的塑封袋上有标识 ， 十分容易区分 。
装机与ARGB

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▲乔思伯UMX6架构十分优秀 ， 出线孔布置合理 ， 装机过程十分顺利——当然这也是风冷装机的好处 ， 如果是水冷安装 ， 则需要更多的理线精力 。 选择UMX6机箱就是看中了他出色的扩展兼容性 ， 可以适应未来机箱内部的升级 。

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▲因为是过渡期 ， 所以机箱内部会有点空 ， 未来会慢慢填满的吧 。

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▲emmmmmmmmm我的理线技术很差 ， 不过理线要漂亮的话 ， 就需根据机箱实际情况定制第三方模组线 ， 这样才能保证机箱背线的美观 。

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▲背线反正平常看不到 ， 只要正面美观大方就好啦 ， 那我准备上机实测这台主机的性能吧 。

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上机实测

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▲我们先用CPU-Z+GPU-Z联合验证下 ， 我们看到APU的显卡也被识别出来了 ， 跟正常的显卡一样通用AMD驱动 。 当然先进入主板开启AMDSAM技术 ， 这个能有效提高核芯显卡的性能 。

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▲CPU-Z的得分 ， 这个分数比11700K在同一水平线上 ， 比5800X略差些 。

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▲国际象棋是AMD的优势项目 ， 毕竟拥有更先进的二级分支预测 ， 在国际象棋上的表现上介于11700K与5800X之间 。

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▲在内存与缓存性能上 ， 5700G的内存写入速度满速 ， 毕竟更依靠内存的读写为核芯显卡提供性能提升 ， 所以AMD把这个性能加回来了 。

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