ed起底华为“造”芯版图芯片|半导体

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芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 高歌
编辑 | Panken
回想起华为2019年刚刚被美国制裁时，“华为为什么不能自己造芯片？”成为了很多消费者了解半导体行业的契机。
那么华为真的不能造芯片吗？此前曾有媒体爆料称，华为将在湖北武汉建造晶圆厂，最快会在2022年投产。本月初，原工信部部长、中国工业经济联合会会长李毅中称：“华为有志于打造自己的芯片制造线，我们应该理解和支持它！”
虽然华为没有回应自己造芯的传闻，但越来越多的迹象证明，华为正在逐渐从芯片设计步入上游供应链，布局芯片制造。
如果华为要自己造芯片，且做到供应链自主可控，其投资布局又进行到哪一步了呢？
从2019年至今，华为旗下的哈勃科技投资有限公司（以下简称“华为哈勃”）已经密集投资了45家企业，其中接近40家都是芯片厂商或半导体供应链玩家。本文将聚焦于EDA、半导体材料及设备等国产替代的关键瓶颈，起底华为哈勃在这些领域进行了怎样的投资布局。

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华为造芯版图整理（资料来源：天眼查、各公司官网）
一、设计工具自主，投资4家国产EDA厂商芯片产业链大致可以分为设计、制造、封测三大环节，在每一个环节中，都有着美国企业的身影，这也是美国制裁华为的底气。
以设计为例，虽然华为海思的技术实力很强，麒麟系列的芯片性能也可以和高通的骁龙芯片一较高下，但是在EDA领域，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子Mentor Graphics三家公司基本垄断了整个EDA市场。于是，EDA也成为了华为重点布局的领域。
华为哈勃在这一领域布局了湖北九同方微电子有限公司、上海阿卡思微电子技术有限公司、无锡飞谱电子信息技术有限公司和上海立芯软件科技有限公司4家企业。

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华为哈勃投资EDA企业（资料来源：天眼查、各公司官网）
具体来说，九同方成立于2011年，主要专注于射频EDA系列软件，其九同方eRF是目前唯一现实可用的国产射频电路仿真工具。此外，九同方还有支持7nm工艺的电磁场仿真工具eWave、无源器件建模工具ePCD等产品。九同方的创始人、董事长万波和首席技术官刘民庆都曾在Cadence任职，刘民庆还获得过国际EDA最高荣誉奖。
飞谱电子成立于2014年，其产品大多基于其电磁场核心算法。射频及微波IC领域，飞谱电子Rainbow EM Studio够快速计算各种射频/微波部件的电磁特性，提取S参数、传输特征等设计参数，优化部件的性能指标。
立芯科技仅仅成立1年，专注于物理设计和逻辑综合等EDA工具开发。根据官网信息，立芯科技的创始团队由硅谷归国的工业界专家、学术界科学家和资深技术开发人员组成。目前，立芯科技在上海、福州分别设有研发中心。
阿卡思微电子也于2020年创建，其核心团队也来自Cadence、Synopsys、Xilinx等海外头部厂商，目前推出了2款逻辑验证产品AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件。其创始人均曾工作与硅谷EDA和世界500强芯片公司，发表论文超过30篇。
二、破局光刻，材料、设备两手抓在芯片制造环节，先进制程工艺的难度已经被大众所熟知。但除了制程工艺，半导体材料和设备也是卡住国产芯片脖子的两大关键领域。
众多半导体材料中，技术难度和门槛最高的就是光刻胶，被称为半导体材料皇冠上的明珠。华为哈勃花费3亿元入股徐州博康信息化学品有限公司，创下了华为哈勃的最高投资金额记录，也侧面映证了光刻胶的重要性。