封装|从夹缝求生到全球第三！有望再进一步的中国半导体封测马来西亚|半导体产业|芯片|疫

马来西亚疫情依然严重，芯片大厂也受到了影响，全球半导体供应再次吃紧，致全球多家车厂停产！这一回，卡住全球汽车芯片供应的不是代工厂和光刻机，而是芯片封测环节。
扼住全球汽车厂“咽喉”的“半导体封测重镇”
马来西亚疫情暴发“封国”、全球汽车企业因“缺芯”减产——这两个看似没太大关联的新闻，却因为半导体封测工厂而联系在了一起。
被誉为全球“半导体封测重镇”的马来西亚拥有庞大的半导体封测产能，其半导体封装测试产能占到全球的13%。有超过50家的半导体公司在马来西亚设厂，其中大多数是跨国公司，比如AMD、英特尔、德州仪器、恩智浦和英飞凌等这些半导体巨头公司，其中英特尔更是有50%的处理器都是在马来西亚封测的，此次封国，也必将进一步加剧全球“缺芯”的现状，并且对中国光伏逆变器产业带来重大不利影响。事实上，目前已经有多家厂商因芯片供应问题延长供货周期，并提出10-15%的涨价要求。
福特汽车公司发言人日前表示，由于马来西亚的疫情，导致车门控制模块芯片无法如期交付，其位于德国科隆的工厂从8月23日开始停产五天。
此外，日产也因为马来西亚疫情造成的芯片短缺，将其位于美国田纳西州的工厂关闭至本月底。
事实上，不仅仅是汽车电子。以苹果为代表的消费电子产品同样受到马来西亚“封国”的影响。因为苹果在马来西亚关联的供应商如村田，瑞萨电子和Ibiden等，都因政策下发被要求锁定两周而不得不停产。从悲观的角度看，如果马来西亚此次封禁的时间延长，那么苹果的秋季发布都可能遭到影响。
马来西亚为何能在全球半导体产业封测环节占据如此重要的地位？其产能受疫情冲击的情况下，替代及解决方案又在何处呢？这里，不妨先从全球半导体格局演化谈起。
全球半导体格局的成长与迁移
以往，泰国、马来西亚、越南这些东南亚国家往往并不在全球科技界的核心聚焦范围之内。但现在，由于芯片短缺，这些国家也获得了越来越多的关注。根据数据显示，东南亚在全球的半导体封装测试中市场占有率为27%，而占据13%份额的马来西亚本身是半导体封装测试的主要中心之一，更是全球半导体产品第7大出口国。由此可见，在半导体封测环节中，马来西亚的地位之重。
对于半导体产业链来说，封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，而它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。

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图片源于英飞凌官网
以汽车半导体龙头英飞凌为例，公司在8月的财报会议上表示，当地的停产可能继续拖累本季度业绩。英飞凌有近三成芯片封测厂建在马来西亚，其首席执行官 Reinhard Ploss 告诉分析师，停工的总影响达到“高两位数”数百万欧元。
而至于以马来西亚为代表的东南亚诸国半导体封测产业为何有如此大的影响，这个话题需要从全球半导体格局的演变谈起。
半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业迁移。

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数据来源：Frost&Sullivan
迁移路径由美国至日本再到韩国等国家，演化模式由垂直整合到系统化集成，再到垂直分工。
起源美国：垂直整合模式 1950s，主要由系统厂商主导。全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。