华为荣耀|不服华为！荣耀Magic新机正在测试高端影像，还有自研影像芯片？芯片|荣耀magic|折叠屏|it芯片

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荣耀品牌于2020年11月份脱离华为，独立运营至今将近两年时间，目前在国内销量已经来到前两名。分家时，华为创始人任正非老总曾嘱托“我们一旦离婚就不要藕断丝连，要划清界限，你们可以拿洋枪洋炮来打我们的大刀长矛，谁胜谁负还不一定呢，你们赢了才是英雄好汉” 。

据多位业内人士爆料，荣耀正在秘密测试Magic V2折叠屏、Magic5系列旗舰手机，不仅在影像系统方面有着重大突破，甚至还有独立研发的影像芯片加入。荣耀现在正在践行任老总的期许，希望在高端领域痛击华为Mate Xs2折叠屏、Mate50系列旗舰手机，首款产品最快在年底前发布。

首先来看常规旗舰，博主数码闲聊站爆料：荣耀“真·超大底”神秘样机在测试AON模式，配备独立ISP实现相机低功耗运行，更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。

“超大底”是指相机传感器面积，理论上传感器面积越大，进光量越高，夜景表现就会越好，例如小米12SUltra拥有一英寸超大面积传感器。之所以要在前面加上“真” ，是因为荣耀70系列搭载索尼IMX800传感器，外界曾误以为是华为定制的一颗镜头，由于限制无法使用交给了荣耀，拥有1/1.11英寸超大感光单元，结果却令人感到失望只有1/1.49英寸感光单元，略好于公版的索尼IMX766 ，距离真正的“大底”相差甚远。

此外“AON”模式是指AON协处理器，经过一系列的架构优化拥有更低功耗的运行，搭配独立ISP（图像处理器）大幅提升整体速度。截至目前，小米已经推出澎湃C1、OPPO推出马里亚纳X、vivo推出V1影像芯片，理论上荣耀也有能力推出自己的独立研发图形处理器， Magic5系列有望首发。

另据博主旺仔百事通爆料，荣耀新款折叠屏手机Magic V2也在测试之中，核心搭载骁龙8Gen2处理器，预计最快将在年底前和大家见面。假设消息属实， Magic V2发布时间将比上一代提前，应该是因为国内市场竞争太激烈，面对华为、vivo、小米等友商的口碑爆棚，荣耀终于坐不住了。
【华为荣耀|不服华为！荣耀Magic新机正在测试高端影像，还有自研影像芯片？】
荣耀Magic V于今年1月份正式发布，荣耀CEO赵明表示自己重新定义了折叠屏产品，是当时结构最完整市面上最好看的折叠屏。赵明认为折叠屏就应该做得大一些，这才符合发展的初衷，讽刺友商轻薄的产品违背了发展规律，不如荣耀可以做到更吸引人、更平衡，荣耀有信心做到超越市面上一切产品，带来最优秀的大小屏转换体验。
小伙伴们，你认为荣耀有能力超越华为吗？