|王序进:国内芯片市场等待更多企业
半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节 。 目前 , 国内在芯片设计方面具有一定优势 , 但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板 。 为打破这一现状 , 近10年来 , 在国家大力扶持下 , 国内半导体企业取得了很大发展 , 但未来仍然需要继续加大支持力度 , 加快发展速度 , 尽快缩小与国际先进水平的差距 。
要解决芯片领域“卡脖子”难题 , 实现自主可控 , 需要扶持发展IDM(垂直整合制造) , 培育具有从设计、制造、封装测试到销售一体化能力的半导体企业 。 此外 , 半导体人才培养也至关重要 。 目前 , 我国半导体行业人才缺口大概在30万人左右 , 主要缺乏芯片制造人才 。
汽车芯片也是当前需要关注的重点领域 。 汽车电动化是大势所趋 , 一台传统燃油车大概需要200颗至600颗芯片 , 而在一台电动车上这一数字将超过2000颗 。 引发去年“芯片荒”的主要原因之一是车规级芯片产能不足 。 车规级芯片要求测试条件最为严格、测试时间最长 , 车规级芯片往往需要测试几千小时 , 测试完成后还要安装在车辆上跑到一定公里数才能被认证合格 , 认证周期长达数年 。 业内预测 , 未来一年至两年 , 车规级芯片仍将处于供不应求状态 , 这对国内芯片企业既是机遇也是挑战 。
【|王序进:国内芯片市场等待更多企业】芯片制造属于重资产投资 , 多是“投资大、收益慢、风险高” , 需要学习国外先进企业成功经验 。 例如 , 韩国三星公司多是在经济周期处于低谷时 , 预测未来市场需要什么芯片并加大投资 , 因为建厂需要一定时间 , 在经济低谷期投资 , 建成后会迎来经济复苏期 , 从而实现企业稳健发展和利润增大 。
目前国内做芯片的企业还存在一个现象 , 就是“游击队”太多 , 做同样的芯片、跑同样的赛道 。 应该通过资本力量 , 把“游击队”整合起来做大做强 , 鼓励在芯片细分领域争做龙头 , 提升话语权和议价能力 。
从产业链分布看 , 我国芯片设计和制造企业大多集中在长三角地区 , 其次分布在京津冀等地 , 珠三角、大湾区是芯片主要消费地 。 当前 , 芯片国产化率低于20% , 还有巨大的国产化市场空间等待国内企业拓展 , 希望更多大湾区乃至全国各地优秀芯片企业迅速发展 , 为中国半导体行业迎头赶上贡献力量 。
(采访人员 李芃达整理)
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