加快核心技术突破，“中国芯”要跑出加速度离不开这一关键由复旦大学管理学院与复旦大

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由复旦大学管理学院与复旦大学微电子学院联合主办的第12辑“瞰见对话科创人物系列论坛”日前在线上举办，复旦大学管理学院信息管理与商业智能系系主任张诚、复旦大学微电子学院副院长闫娜、时擎科技创始人兼董事长蒋寿美以及利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋，探讨了在乌卡（VUCA）时代的国际大环境下如何产学研结合提升行业话语权、国内半导体芯片企业如何快速自我迭代等热点话题。
闫娜表示，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一国综合国力的重要标志。总体而言，我国集成电路产业仍处于发展阶段，整体供给能力仍然欠缺。过去20年， “中国芯”发展极其迅速，产业链结构逐步完善，技术创新上也取得突破，无论是在集成电路设计、制造工艺，还是封装技术、关键设备材料上都有显著的大幅提升， “我们将继续加大研发投入，加强培养集成电路创新人才的力度，因为实现核心技术突破是未来我国集成电路跨越发展的关键。 ”
人工智能时代下，中国智慧视觉产业迎来前所未有的发展机遇。基于这样的行业背景，蒋寿美认为， “相较于云端芯片，端侧芯片增速更快，预计2025年市场总量将超过云端芯片。鉴于目前竞争格局尚未确立，技术能力和市场落地强的厂家有望脱颖而出。 ”他进一步剖析了智能语音、视频SOC（系统级芯片）等细分市场的市场规模与发展空间，并将企业的重点目标领域聚焦于智能家居、智慧家电、泛安防和智能MCU（微控制单元）。
针对侧端市场总量虽大，但千万级的“爆款”单品有限而呈现出的“碎片化”特点，以及尽管普遍对成本和功耗有较高的要求，可90%的场景都通过语音和视觉进行交互和处理的实际情况，蒋寿美认为，人工智能芯片将在产品形态、设计方法学、商业模式和衡量标准等方面迎接全新的挑战。 “时擎既满足应用需求、保证竞争力的专用性，也兼顾降低开发成本的通用性，通过精准定位使每款芯片产品能够高效地支持3至5个对算力、算法特点有类似需求的应用场景。 ”
近年来，半导体行业逐渐成为资本市场关注的焦点。面对这样迅猛的发展态势，张亦锋做出判断是：半导体行业将在中国迎来“黄金十年” 。
有力度、有速度、有温度，这是中国“芯”崛起之路跑出的“加速度” 。本次瞰见活动不仅盘点了中国半导体行业的发展历程，也梳理了全球化浪潮下半导体产业国产化的势在必行，从而增进了“芯”青年们对中国“芯”的认识和了解。
作者：唐玮婕
编辑：朱伟
责任编辑：戎兵
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