|中国芯片设计水平全球第一,美国再次下手封杀EDA软件( 二 )



然而如今美国不仅是在芯片制造方面卡住我们脖子 , 又想从底层软件上遏制中国的芯片设计能力 , 说白了就是不想将高端市场的蛋糕分给中国吃 , 本来美国在高端产业领域占据大部分市场份额 , 一直以来中国和印度都是在中低端产业领域分一杯羹 , 然而如今眼看中国将在高端芯片领域有所突破 , 未来美国高端芯片产业可能会失去大量利益 , 如果是为了保持领先优势展开公平竞争 , 那么我们也一定非常欢迎 , 但是如果吃着碗里的看着锅里的想自己单独吃独食 , 这简直是白日做梦 , 而且我认为这样做只会让中国半导体加速前行 , 那么不要说锅里的他们吃不着 , 哪怕是碗里的也会留不住 , 最终的结果就是左右不是人 , 还失去了全部核心竞争优势 , 这不就是典型的将一手好牌打得稀烂吗?

我认为美国要想在芯片领域保住饭碗 , 那么就必须老老实实遵循全球化分工模式的发展体系 , 只有这样老美才能从中获取巨大收益 , 并通过资金和科技优势发展自身科技 , 最终才能持续保持在科技领域的稳定局面 , 但是一味的限制他人发展 , 只会将对方逼上绝路最终不得不自主研发 , 从而在各个领域突破美国限制和技术封锁 , 并彻底让美国技术霸权丧失 , 这么一来 , 美国不仅失去核心竞争优势 , 同时反而会受制于他人 , 最终永无翻身之日 , 这才是真正的自食恶果 , 罪有应得 。

美国封杀EDA是没有任何意义的 , 是对我国芯片产业产生不了任何影响 , 同时还会让我们加速前行 , 因为即使不封杀EDA软件 , 国内EDA软件一直都在寻求突破 , 一直都在持续发展 , 无论是华大九天、芯华章、芯愿景、概论电子等等国内头部EDA厂商 , 都已经具备较强EDA综合技术实力水平 , 与国外的差距仅仅只有一步之遥 。

而美国封杀EDA软件 , 这无疑是给国产EDA厂商加了一把火 , 这把火将会让国内芯片产业燃烧起来 , 最终将美国芯片产业烧得榨都不剩 , 别的我们先不说 , 就说华大九天的EDA产品已经覆盖了晶圆制造和平板显示电路设计以及模拟电路设计全流程 , 特别是在数字电路设计等核心技术领域 , 华大九天都已经掌握了完备的自主知识产权 , 除此之外 , 华为海思芯片设计能力也是数一数二 , 不仅能设计出电源管理IC、SSD控制芯片等多种芯片 , 华为海思在芯片设计能力方面涉及之广 , 也是高通无法与之相比的 。

这也就是说只要国内EDA有所突破 , 只要我们能掌握更多芯片设计的核心能力 , 那么我们根本就不需要美国的EDA软件 , 美国封杀EDA也将变得彻底没有任何意义 。
连倪光南院士都说 , 中国芯片企业在芯片设计技术方面已经与全球持平 , 这也意味着现在的中国已经不是以前的中国 , 现在的中国无论是在芯片领域 , 航空航天等科技领域 , 都具备核心竞争优势 , 特别是在芯片封装上的优势则更加明显 。

这个时候可能有人会说 , 那么美国会不会在芯片封装上也对我们下手呢?据合肥日报报道 , 中科院合肥研究院面向3D先进封装技术已经取得突破 , 除此之外 , 华为的芯片叠加封装技术专利 , 也是属于国际领先水平 , 也就是说美国在这一块根本拿我们没有任何办法 , 而且更加重要的是 , 据中国CNMO报道 , 3D封装技术已经非常成熟 , 甚至中国首颗7nm芯片诞生 , 也是因为3D封装芯片突破了7nm工艺极限 , 并且集成了600亿晶体管 , 不得不说 , 中国在芯片领域的进展非常顺利 , 现在和美国的差距已经变得越来越近 , 只要我国半导体企业在光刻机有所进展 , 只要国内EDA厂商打破国外技术封锁 , 那么我国半导体产业将迎来前所未有的巨大发展机遇 , 未来美国再想以技术霸权来对我们横加阻栏 , 几乎就没有任何可能了 。