|中国芯片设计水平全球第一，美国再次下手封杀EDA软件

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【|中国芯片设计水平全球第一，美国再次下手封杀EDA软件】

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成功击败日本半导体的美国，终于对中国半导体下死手了，前有封杀中国半导体高端代工芯片制造，现在又封杀芯片行业最为重要的EDA工业设计软件，所谓EDA软件就是芯片产业卡脖子的关键技术，也是芯片整个制造过程中最为重要的一环，没有一个好的芯片设计，就无法生产出好的芯片产品，这就导致我国将会在芯片设计方面被卡住脖子，一直以来中国在芯片设计以及芯片封装上，都是具有国际领先水平，我国企业掌握的芯片设计能力，是连美国都无法与之相比的，可是一旦美国封杀EDA软件，那么我们将在芯片设计领域受制于人，哪怕有能力设计出完美的芯片产品，但是失去了核心工业软件的使用权，中国半导体将在芯片设计领域处于非常尴尬的境地。

据最新消息透露，美国商务部和安全局发出最新条例，将用于GAAFET架构的半导体EDA软件等相关技术和材料，都加入到商业管制清单中进行出口管控，此条例已经于8月15日正式生效，这意味着我们今后在使用EDA软件上会有所限制，不得不说，实在让人万万没有想到，没想到芯片法案只是前菜，全面阻止我们芯片产业的发展才是重头戏，早前美国禁止台积电为华为代工，我们就已经看出了其中端倪，那就是禁止我们在芯片制造领域打造出高端产品，如今我们有了众多核心技术解决方案，眼看华为即将解决芯片制造卡脖子的难题，美国又开始重新布局再次下手封杀EDA软件，这无疑就是将我们往死里整。

美国之所以禁止台积电为华为代工，其实就是华为在芯片领域已经实现全面领先，比如全球首款5nm麒麟芯片诞生就是如此，所以才引来了美国的全面打压。随着中国科技在芯片领域的不断发展，芯片设计能力也越来越强，和芯片制造一样，只要我们在哪方面领先于美国，那么美国就会以技术霸权来限制我们的发展，中国在芯片领域已经超越美国，也许有人会不认同这种说法，但是看下去您一定会一目了然，现在美国封杀EDA软件，无疑就是在针对我国芯片设计的能力，那么下一步会不会就是封杀芯片封装呢？美国封杀EDA软件，国产芯片厂商又将何去何从呢？

美国全面限制我国半导体产业的发展，其目的早已不言而喻，那就是要以此保持领先优势，放眼全球芯片格局，也只有中国才有能力成功击败美国半导体，甚至从某种意义上，中国在芯片领域已经超越美国，可能这个时候有人会说是不是又在吹牛，不少国人甚至认为中国在芯片领域还有着较大差距，然而那只是您只知其一不知其二，其一就是美国掌握核心芯片技术，是中国半导体暂时没能掌握的技术领域，然而在全球化分工模式的基础上，其实中国早已领跑所有国家，怎么理解这句话呢？那就是只要美国不针对我们，美国老老实实通过高端技术知识产权获取巨大收益，那么我国也就能在芯片制造领域打造出比美国还要高端的芯片，简单来说就是没有美国的限制，现在全球最高端的芯片就是我们生产的。