芯片|和联发科硬碰硬！高通新款入门级芯片来了：核心、工艺大升级高通|联发科|it芯片

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近日，高通为中端和入门级手机更新了600系、400系芯片，宣布推出推出骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1 。两款芯片都获得了相似的规格提升，用上了旗舰级的性能核心，以及更先进的制造工艺。
具体来看，这一代两款芯片在命名上和骁龙8系、7系统一，还用上了旗舰芯片才有的Cortex-A78核心，在骁龙6 Gen 1上，高性能核心的数量增加了一倍，从以前的2+6组合改成4+4组合，性能比上一代要好得多，高通表示提高了40% ，但相对来说也会更耗电一些。

（图片来自高通官方）
新处理平台配备了更新的Adreno GPU、Hexagon DSP/AI模块等，但具体是哪个型号，官方尚未公布。除此之外，其搭载的GPU还支持可变速率着色技术，高通声称拥有35%的性能提升，应该可以流畅运行更高负载的手游了。

值得一提的是，骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1还没有用上最新的Armv9架构，中低端处理平台的发展速度相对来说更滞后一些，但这也意味着这些芯片能够更好地兼容32位的App 。
高通骁龙6 Gen 1由4nm工艺打造，而骁龙4 Gen 1则是基于台积电的6nm ，在先进制程的加持下，入门级移动平台的能耗比会有不小的提升，虽然性能上限不如旗舰芯片，但在续航能力上应该会有很不错的表现。比较可惜的是，骁龙4 Gen 1取消了对毫米波的支持，某种程度上也算是开倒车了。

（图片来自高通官方）
总的来说，小雷不认为这次高通在挤牙膏， 4系和6系芯片的性能都提高了不少，至少缩短了与中高端芯片的距离，可以看出高通确实开始注重起了入门级市场，毕竟之前6系和4系的芯片，无论是性能还是制程，跟联发科都有不小的差距。
现在中低端芯片的大部分份额都在联发科手上，天机系列的芯片底子很强，制程也很先进，是不少手机厂商的“心头好” ，这也导致近两年高通在中低端市场频频失利，毕竟联发科的芯片价格不高，能效比很强，用户的接受度很高。高通这次大幅提升6系、4系芯片的性能，更像是一种“反击”的信号。

据悉高通将在今年第三季度末率先上市骁龙4 Gen 1 ， iQOO也宣布Z6 Lite首发这款芯片，跑分在33.8万左右，期待一下实机的表现吧。
【芯片|和联发科硬碰硬！高通新款入门级芯片来了：核心、工艺大升级】（封面图来自高通官方）