内测|跑分100W+，联发科4nm神U即将问世，手机商或助力冲向5K价位市场华为荣耀|harmonyos|花粉俱乐部

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随着2021年来到最后一个季度，关于下代旗舰芯片的消息也越来越多，比如骁龙898、Exynos2200、联发科天玑2000 ，似乎都非常有看点，不过这里要来说说天玑2000 ，按照常规来说，天玑2000本应该是今年问世才对，但联发科今年只推出了天玑1200/天玑1100 。
而天玑2000则成了明年的重头戏，要在明年旗舰市场和高通一决雌雄，而且最早年底就能见到了，目前关于天玑2000的爆料消息已经有不少了，综合汇总来看，这可能是一款非常强的手机芯片，而且功耗可能还会很出色，发哥或许真的要站起来了。

首先就是工艺，千算万算，没有想到第一个首发台积电4nm工艺的竟然联发科天玑2000优势，而骁龙898还是三星4nm工艺，因此天玑2000会有功耗方面的优势，相对于联发科来说，功耗控制其实比性能更重要，毕竟现在发热都太厉害，要是能做出一款功耗优秀的旗舰处理器，性能不一定要非常强，那么很容易获得消费者认可。
接下来就是性能，天玑2000的性能目前看来不会弱，首先就是CPU ，这次会采用一颗3.0GHz的X2核心，外加3颗A710和4颗A510 ，而且有消息称这次联发科也不会消减缓存，三级缓存直接堆到8MB ，从这些参数来看， CPU方面注定不会让人失望。

而在GPU方面会采用Mali-G710MC10 ，是最新的ARM公版架构，至于性能，根据爆料消息来看，曼哈顿3.0能跑到220帧，也就是说性能已经小幅超过了A14 ，大幅领先骁龙888和麒麟9000 ，不过感觉应该还是很难打过下代骁龙898和Exynos2200 ，骁龙898是高通新一代的Adreno730 ，而Exynos2200则直接是桌面GPU架构。
然后就是支持更强是闪存规格， LPDDR5和UFS3.1这次肯定是跑不掉了，其他还有像WiFi6E或也会支持，当然5G方面，基带要升级，会采用是新一代M80 5G基带芯片，当然也会采用集成的方式，继续支持双卡双待双通， AI和ISP性能也会大幅提升。

跑分方面，天玑2000这次同样非常厉害，根据爆料来看在100W分，当然明年的旗舰处理器估计都能跑到100W分，所以这次联发科也终于不再大幅落后了，就看最终的实际体验能否力挽狂澜了，如果可以做到性能小超骁龙888 ，但是功耗优秀的多，那就真的是神U了。
最后就是明年手机商对于联发科天玑2000的态度，从目前来看，小米、OPPO、vivo、荣耀这些厂商都会采用，而且可能还会有手机商带领发哥直接冲入5000元价位段市场，看起来发哥的高端梦终于要实现了。

而且各个国产手机品牌都在搞自研ISP ，也能看出是对联发科的支持，就是因为联发科芯片虽然性价比出色，但ISP能力一直比较弱，对于手机商来说，拍照已经是一个非常重要的卖点，采用自研ISP也算是对联发科弱项的一个弥补，更好为高端手机服务。
【内测|跑分100W+，联发科4nm神U即将问世，手机商或助力冲向5K价位市场】
不过5000元价位段对于国产手机来说，依旧是一个挑战，当然对于联发科更是如此，是能否成功的关键，当然联发科能卖到这个价位，并不是说都是这个价格，肯定也会有便宜的天玑2000的机型，这主要还是取决手机商的安排，联发科的市场占有率已经超过高通了，达到38% ，接下来就看能否在高端市场和高通分庭抗礼了。