meta|台积电“投降”了一切只是开始创投圈

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台积电发言人昨天（7日）说，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题。他同时强调，确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

今年9月23日，美国召开半导体峰会，美国商务部长雷蒙多亲自主持，并邀请三星、台积电等一众全球芯片制造龙头企业与会。名为峰会，实则是一场“鸿门宴” 。会上，雷蒙多以查清芯片短缺问题为由，强硬要求在场企业“45天内公开库存、销售数据以及订单等数据” 。

台积电的妥协

台积电和韩国的三星、SK海力士等芯片巨头等曾经表示过拒绝。台积电曾在9月30日和10月6日两度强调“他们不会泄露敏感资料” 。

韩国驻美大使10月13日明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。同时韩国政府也向美方转达了韩企的忧虑。韩国首席贸易谈判代表此前曾表示，坚决捍卫韩国本土两大芯片制造商三星电子和SK海力士的权益。三星方的有关人士表示，与美国共享数据将会极大削弱韩国芯片制造商的价格谈判能力，消息人士表示，令三星和SK海力士表示担忧的是，他们提供的敏感信息将使英特尔和美国芯片制造商占据上风。分享任何与供应链相关的信息，比如计划中的生产目标或库存水平，对芯片制造商来说都是过高的要求，因为这些数据与客户直接相关。

不过随着限期临近，这些企业的态度都出现转变。除台积电外，有知情人士透露，三星电子与SK海力士将提交给美国全球芯片供应链报告，但报告不会包含详细信息以保护自家商业机密。

企业纷纷妥协，与美国的强压不无关系。美国商务部网站公开了要求填答的26个问题，说是自愿答复而非强制性作答，但在那场峰会上美国商务部长雷蒙多就明确警告，如果不回复问卷，美国商务部将动用《国防生产法》，或以其他工具要求企业回应。

“我对企业代表说， ‘我不想走到强制这一步，但如果他们不遵守，会让我别无选择这么做’ 。今天我在会议中说，我们正在评估这种选项、各种工具。我希望事情不要演变至此，但我们需要看到事情有一些进展，需要企业遵守一些事。 ”

源自冷战时期的《国防生产法》本来只是针对美国国内生产的战时法律，却在过去被特朗普和拜登政府都多次动用，用于新冠疫苗和相关医疗用品的生产和配发。这次雷蒙多不顾商业逻辑挥起的大棒，对和美国有利益往来的其他国家和地区的企业而言，足够有威慑力。

英特尔要“翻身”了

美国英特尔公司的第八任CEO帕特·基尔辛格今年2月走马上任，在英特尔坚持走技术路线的他上任之初便提出IDM2.0计划，声称要回归工程和技术路线。

在美国还是世界芯片大国的时候，全球芯片产业的运营模式就是IDM ，即设计、制造、封装一体化。在IDM模式中，美国完全掌控世界的芯片产业，自然也是芯片产业的主导者。但是由于IDM模式严重耗能、费水，同时会造成严重的环境污染，而在投资回报方面，因为投入规模大，获利周期长，投资效率不高，风险很大，因此美国从上世纪80年代中期开始，就逐渐将芯片制造和封装的部分转移出去。而此前在电脑、手机等产业中以整机市场形成突破的韩国、中国台湾企业逐渐承接了这部分芯片制造。数据显示， 2020年美国芯片销售占全世界的47% ，但自己制造的只有12% ，这也就意味着，美国在芯片领域很难“独立” 。而2020年，全球芯片代工产业按收入计算的85%集中在中国台湾和韩国，这也让美国越来越担心下一代尖端芯片工厂的所在地。

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