meta|台积电“投降”了一切只是开始( 二 ) 创投圈

而帕特·基尔辛格说的IDM2.0计划主要包括三个方面：巩固自有芯片制造能力，特别是将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座全新芯片工厂；扩大与第三方代工厂的合作，包括以先进制程技术生产一系列模块化芯片；承接芯片代工及封装业务，以欧美客户为起点，面向全球客户。

帕特·基尔辛格的提法某种程度上迎合了美国国内政界的想法。在帕特·基尔辛格上任之前的2020年6月，共和党和民主党共同提出两个有关半导体产业发展的法案，分别是《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》、《美国芯片厂法案》，计划拿出300亿美元来资助半导体产业的发展。两个法案合并纳入美国《2020年国防授权法案》，旨在通过扩大美国政府对半导体研究和技术开发的投资，引入激励措施，进一步美国国内芯片厂的建设。

帕特·基尔辛格打造代工厂的计划已经得到了美国国防部的支持。今年8月，美国国防部和英特尔达成协议，英特尔IFS（代工服务部）将按照“快速保障微电子原型商业计划” ，为国防部提供商业代工服务。这样的大客户，也填补了未来英特尔芯片厂的产能。

可以说，英特尔高调提出的IDM2.0计划，完美配合了拜登政府打造本土芯片产业链的雄心，也符合美国建立更强大国内供应链的倡议。美国商务部主持的这场半导体峰会，被解读成政治干预市场，偏袒美国国内企业，打压异己的“鸿门宴”也在情理之中。

政治手段打压商业竞争对手
美国早是惯犯

用政治手段打压竞争对手、破坏全球经济市场，美国早已是惯犯，直接上手抢高科技企业的份额也不是第一次。

曾在芯片行业领先的日本企业，在遭受美国制裁后选择妥协，被迫签订《日美半导体协议》，单方面向美国开放知识产权和专利，最终走向衰落并被美国反超。不久前，法国金普斯公司创始人马克·拉叙斯在《芯片陷阱》一书中披露了美国从注资、入股到换人，甚至不惜动用美国安全部门进行胁迫和监听，一步步抢走金普斯公司的全过程；美国对华为的打压也是遵循同样的套路。只不过面对美国的“巧取豪夺” ，华为并未妥协，这背后是整个中国的支持。

而现在台积电应美国的要求在美设厂，还是在英特尔计划设厂的亚利桑那州，加之美国人进入公司董事会、注资，昨日故事正在台积电重现。不过对于台积电的妥协，岛内舆论却是乐观居多。台媒在报道中用“率先”“早于韩国”等字眼，体现台积电“亲美”的积极，而比起提交资料中有大量不公开资料暗含的风险，台媒则更关注的是文件中的所谓“亮点”——台积电告知美方，今年营收将达566亿美元，大力宣扬营收创新高。

而岛内相关企业则找出各种理由为自己壮胆。日前台积电创始人张忠谋公开表示，台湾半导体制造业未来仍相当有竞争力，美国推动半导体产业本地化制造不可能成功。他说，美国已经回不到过去。现在就算投1000亿美元，在美国重建半导体供应链，最后仍然会发现成本太高，缺乏竞争力。这一言论引起岛内业界多位重量级人物响应。鸿海董事长刘扬伟说，美国建厂要看基础设施，但美国缺乏半导体基础设施，建厂成本相比大陆要翻倍，远高于原本预期的增加30%~40% 。稳懋董事长陈进财也表示，完全认同张忠谋的看法。公司评估过美国建厂，的确成本太贵，绝不会只高于台湾建厂成本30% ，整体挑战很大。

美国坐实政治打压之事，岛内业界还只局限于技术的小圈子里谈竞争力，显然过于理想化。美国向来都是以自身利益为重，台湾地区只是美国予取予求的跟班，在美国面前哪有什么议价能力。加之现在民进党当局一心投靠美国，在政治上、安全上、经济上都仰仗美国所谓“保护” ，在钱面前，谁能保证台湾地区不是下一个被美国抛弃的对象呢？也难怪有人讽刺说，或许美国现在没有动手，但等未来台积电的新厂建成，美国可以找个理由强迫台积电卖厂。看看英特尔计划五到十年建成20座芯片厂的计划，强买总比建来得快。

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