5g|高通5G基带出货量连续三季度超1亿,市场份额持续保持领先势头
无线通讯技术迭代到第五代,越来越多的人开始感受到了5G所带来的科技力量。5G智能手机、5G笔记本、5G机器人还有各种各样支持5G连接的XR终端设备。5G让人们重新认识到关于“连接”的定义,也让这个世界变得更加丰富多彩。
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能让这些终端设备实现5G连接的是科技含量很高的5G基带,高通作为该领域中表现较为出色的芯片供应商,其拥有着非常多的技术优势,而且也掌握着很多的5G技术的专利权,可以说现阶段高通的5G基带处于行业领先位置,市场份额也遥遥领先。
早在3G和4G网络还盛行的年代,高通就已经开始了对5G的布局。2016年世界上第一款5G基带是由高通提供的,也就是高通第一代5G基带芯片产品骁龙X50。此后的几年中,高通几乎是一年一代的节奏进行5G基带的更新,接连推出了骁龙X55、骁龙X60和骁龙X65等产品。目前,高通骁龙系列5G基带已经成为5G连接的保障,被国内外多家OEM厂商接受,推出了数以亿计的高质量终端产品。
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比如国内的小米、OPPO、vivo、一加、中兴等手机大厂,一直都是高通的合作伙伴,也一直基于高通先进的手机芯片推出自己的手机产品。在5G到来的时候,高通更是和这些多年的合作伙伴,联合推出了5G领航计划。利用高通提供的先进的5G基带解决方案和5G参考设计,这些手机厂商都在5G商用的初期迅速做出反应,在国内外的市场上及时推出了5G手机终端产品。尤其是在海外市场,我国手机厂商的产品占得了先机,很快攻城略地占据了有利位置,并以此契机为跳板,让国产手机品牌在国际市场上打响出了自己的品牌知名度,扩大了市场占有率。现在全世界排名前十的手机品牌中,来自国内的手机厂商已经占据了7个。
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现在高通的5G基带市场份额已经占据着绝对的主导力量。市场研究机构发布的研究报告显示,2021年Q1高通已经占据了全球70%的5G基带芯片市场份额;2021年第二季度,全球手机基带芯片市场规模达到72亿美元,同比增长16%。其中,高通5G基带仍以68%的单位份额遥遥领先,并且高通在2021年第二季度的5G基带出货量连续第三季度超过1个亿。
市场占有率是实力的最佳证明,高通在基带芯片市场的重要性已经不言而喻。凭借着全面的5G兼容性和先进的制程工艺,高通5G基带受到制造厂商和消费者的一致喜爱。不仅仅是高通自己的手机芯片使用骁龙5G基带提供连接支持,像苹果这样有自研芯片能力的厂家,也会选择高通骁龙5G基带为高质量的连接保驾护航。在iPhone12和iPhone13手机上面,分别采用了高通骁龙X55和骁龙X60 5G基带,实现了稳定而极速的5G连接体验。
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【 5g|高通5G基带出货量连续三季度超1亿,市场份额持续保持领先势头】目前,高通最新一代的5G基带是骁龙X65,它具备非常全面的技术优势。不仅能够支持5G SA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享,而且还具备先进的4nm工艺制程,有效降低基带芯片的功耗发热,进一步提升能效表现,有利于延长智能手机的整体续航时间,满足现在5G手机对网络连接的高标准要求。
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