阿里巴巴|蔡英华能否托底阿里云( 三 ) 阿里云|钉钉|华为|云计算

阿里云这样的追赶者，在进入海外巨头势力范围时，只有采取价格跟随策略才能获取用户。这就需要烧钱。当对手的体量、增速、技术实力都领先于你的时候，你就需要烧更多的钱。
但从阿里云迫切追求盈利来看，似乎想尽快摆脱拖累集团的阴影，大环境下烧钱战略完全不实际。或许，阿里云这次告别全球前三就是永久地告别了。
因此目前来看，阿里云的出海之路仍前途未卜困难重重。
B2B vs B2B在今年6月的阿里云峰会上，张剑锋表示今年阿里云最重要的策略就是“B2B” 。这是个新的B2B概念，张建锋的解释是“Back to Basic” ，就是说阿里云要回归云计算的本质，通过技术创新取得业务突破。
从PR风格来讲，这个动作跟阿里云一直以来的方向倒挺吻合的。由于王坚做云计算的时间比较早，再加上阿里每年有双十一这个难关要过，因此技术上相较于其他国内云厂商似乎带有更强的自研色彩。从最初的“飞天”操作系统，到最近的“倚天710”芯片，阿里云也博得了不少关注。

但从商业效果分析，很难说阿里相对于其他玩家是否真正具有明显的技术优势？又或者，即便有这种技术优势在市场竞争中究竟能起到多大的作用？
以阿里近期风头最盛的“倚天710”为例。这款芯片最初在去年的云栖大会上推出，是基于ARMv9架构设计的通用服务器芯片。
阿里方面称，在包括数据库和视频编解码等在内的多个场景下， “倚天710”带来的性价比提升超过30% ，但没有公布具体的基准对象。而这款芯片的性能提升主要依赖于更新的ARM架构、更先进的TSMC N5工艺、以及更大规模的晶体管数量。
这其中隐含了一些可能的问题。一是工艺和ARM架构授权仍面临像华为麒麟一样的地缘政治风险。二是相较于普通的x86架构， “倚天710”有着更弱的FP/SIMD性能，这虽然换来了一般场景下更好的效能，但也限制了其在HPC（高性能计算）领域的应用。
最后，平头哥给“倚天710”堆了600亿个晶体管，这相当于AMD第二代Epic处理器的1.5倍，跟苹果M1max芯片的规格相当。如此大的核心面积会导致芯片生产的良率大幅下降，给成本带来压力。
为了解决这个问题，像AMD就采用了Chiplets的技术。就是说大芯片是由多个小芯片互联组成的，这样即便大芯片某个部分出现问题，其他部分仍然可以通过核心数较低的下级产品形式出货。
但从阿里云只发布了“倚天710”一款型号来看，大概没有采用这类技术。
因此阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研芯片，更多的考虑可能放在供应链稳定和议价能力上，不太可能在IaaS层面带来显著差异化竞争力。
对阿里云来说，当前更要紧的事项，是适应客户结构调整，持续扩大非互联网行业客户的比重，发力需求稳定预算充分的政企客户。
在《新立场》看来，抛开所谓“Back to Basic”的表子，关键应是“Back to Business”的里子。前一个B2B服务于宣传，后一个B2B则是实打实的商业逻辑。阿里云近两年的系列动作，也有抛开前一个B2B ，着力后一个B2B的影子。
2021年5月，阿里云宣布完成重大组织架构升级，设立了18个行业部门，包括数字政府、金融、零售、电信等，通过积累行业know-how ，建立定制化的解决方案；成立了16个区域部门，每个区域设立总经理，负责辖区内的本地化运营。
2022年3月，原华为负责政企业务的高管蔡英华空降阿里云。蔡英华在华为主导搭建了分销渠道及合作伙伴生态，擅长搭建生态体系，这对于打开政企局面的阿里云来说极为关键。