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随着两大手机芯片品牌的公布和发布 , 各大手机品牌也在准备新一代旗舰机 , 目前联发科已经发布了新一代旗舰芯片“天玑9200” , 而vivo拿下了此芯片的首发 , 也就意味着vivo未发布此芯片的新机 , 其它手机品牌都不会发布此芯片的新机 。 依照目前的预热 , 最快在11月底vivo发布新机 , 也有可能在12月份才发布 。 天玑系列芯片在市场上 , 并没有多少品牌抢首发之类的 , 但骁龙系列就有所不同了 , 骁龙8 Gen 1芯片未发布已经有多个品牌在抢首发权 。
高通公布了今年的骁龙技术峰会 , 新一代旗舰芯片“骁龙8 Gen 2”应该会同步发布 , 时间定档在11月15-17日 。 所搭载此芯片的新机 , 与天玑9200芯片一样 , 最快在11月底发布 , 而12月份、明年1月份必然又是旗舰机的高潮期 。 不得不说 , 手机市场的竞争一年比一年激烈 , 新机的数量也在直线上升 , 但同质化的机型也越来越多 , 安卓手机市场各种各样的机型太浑浊 , 这也是越来越多人选择的苹果手机的原因之一 。
在新一代旗舰机未发布之前 , 荣耀手机官宣了一款新机的发布 , 定档在11月23日正式发布 , 机型为荣耀 Magic Vs系列 。 据曝光 , 荣耀 Magic Vs系列新机所搭载的处理器是骁龙8+芯片 , 并不是新一代骁龙8 Gen 2芯片 , 而此芯片在明年的荣耀 Magic V2是搭载 。 荣耀手机选择在这个时间段发布还是比较尴尬的 , 骁龙8+芯片在手机市场上已经有很多机型了 , 再加上骁龙8 Gen 2芯片也即将发布了 。 虽然折叠屏手机的首要是折叠屏技术 , 但目前市场上的折叠屏手机对此技术仅仅只是优化 , 并未达到突破性 , 所以荣耀新机是否抓住此点优势就看自身技术了 。
荣耀 Magic Vs系列新机采用的是左右折叠 , 有小屏幕、大屏幕 , 双屏幕都是采用了打孔屏设计 , 小屏是居中式 , 而大屏是右边居中式 。 配置方面也有所曝光出来 , 手机的重量为261g , 电池容量为5000mAh , 仅支持66W快充 。 后置的摄像头组设计十分眼熟 , 与前面的荣耀 Magic V相似 , 参数暂时没有公布或曝光出来 。 从整体上 , 新机的配置可以说是旗舰机级别 , 但大家的重点还是在屏幕上 , 毕竟屏幕是折叠屏手机的核心内容 。
同时 , 荣耀在11月22日-23日的新品发布会中 , 还有自家的新一代荣耀 Magic OS , 型号为荣耀MagicOS 7.0 。 荣耀方飞表示 , 多款旗舰新品都将亮相 , 也就意味着除了荣耀 Magic Vs系列新机 , 还有可能发布其它的旗舰机 , 比如荣耀80系列、荣耀X8 Pro等机型 。
【荣耀|荣耀新机官宣:11月23日,正式发布】目前 , 荣耀主力预热荣耀 Magic Vs系列和荣耀MagicOS 7.0 , 其它的暂时没有预热 , 但距离发布会还有10天多 , 有充足的时间让荣耀预热其它新品 。 近几年作为荣耀品牌的上升期 , 能够把新品和系统同步更新也说明了荣耀还是有实力的 , 产品方面也在不断扩展 , 不仅仅局限手机、平板之类的 , 各大智能产品也在陆续推出 , 未来形成一个良好的生态链 。
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