海思发力三项芯片技术，任正非未雨绸缪，必将赢得未来华为旗下的海思半导体是国内

华为旗下的海思半导体是国内最大的芯片设计公司，可以设计出麒麟、鲲鹏、昇腾、巴龙等系列芯片，在智能手机，服务器等领域得以运用。
虽然海思的市场状态发生了变化，但是并没有停止前进的脚步。而且还在发力三项芯片技术，都有哪些表现呢？市场变局下，华为如何赢得未来？

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海思芯片的路
2004年，海思半导体成立，前身是拥有31年历史的华为集成电路设计中心。成立之初，海思并没有研究手机芯片，主要为华为的交换机业务提供设备芯片，让华为能够在核心通信业务领域走得更顺畅。
为了解决手机业务芯片的需求，华为让海思负责手机SOC芯片的设计。
要知道设计一款手机SOC难度是非常高的，不仅需要解决大量的核心技术难题，而且在集成NPU、GPU、ISP等芯片领域都要有深厚的积累，再加上基带IP的获取决定了手机能否保障通信。

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【海思发力三项芯片技术，任正非未雨绸缪，必将赢得未来】所幸华为本身就是通信技术，基带的问题不是难事，在坚定了自研手机芯片目标之后，于2009年推出首款手机芯片K3V1 。
只不过性能并不是很出色，更是因为制程落后，功耗突出等问题并没有得到消费者的认可。
海思继续研究，总结经验教训，又在2014年推出910 ，开启了麒麟系列芯片的更迭。 2015年发布麒麟950 ， 2017年发布麒麟970 ， 2019年发布麒麟990 ，再到2020年的麒麟9000 ，每一代的麒麟系列更迭都是海思芯片设计技术的里程碑。

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海思从中低端到高端，一共推出了17款麒麟芯片，遍布各大手机产品线，为广大花粉提供深度自研的国产芯片产品。
花粉应该都知道，余承东在介绍这些芯片产品时，都会大喊“遥遥领先” ，这是何等的自信和自豪。只是到了麒麟9000系列之后，因为众所周知的原因，海思并没有更迭下一代产品。
海思芯片的路进入了下一阶段，从布局产业链转变为未雨绸缪，在保持团队运营的同时继续探索芯片前路，为将来做准备。
海思发力三项芯片技术
华为对海思的态度非常明显，那就是只要养得起，就会一直养下去。任正非也说过，由他们在山下放牧种粮食，为攀登山峰的科研人员输送粮食。

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对此，华为削减了边缘业务，增强获取现金流和净利润的能力。这么做的目的就是为了让科研团队能够继续努力，建立夯实的核心技术壁垒。
好消息是，没有停止脚步的海思发力三项芯片技术，分别为超导量子芯片、芯片堆叠、光计算芯片。这三项芯片技术有哪些特性呢？

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首先来看超导量子芯片，根据华为公布的“超导量子芯片”专利来看，此项技术可以降低比特之间的串扰。
现如今量子技术正在被各国科研机构重点研究，国内也有“九章一号”“九章二号”等量子领域的突破，还有国产厂商本源量子推出Q-EDA量子芯片设计工具，名为“本源坤元” 。
另外华为的芯片堆叠也在行业内得到验证，原本很多人质疑这项技术只存在于理论，大有不切实际的感觉。毕竟芯片堆叠是芯片两颗芯片组合使用，实现一加一等于二的效果，怎么看都不现实。