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在台积电、三星崛起之前的20世纪七、八十年代 , 日本的半导体产业是非常强的 , 甚至超过了美国了 , 成为全球最大的半导体出口国 。
这让美国非常恼火 , 于是动手 , 通过各种协议最终将日本的半导体产业废了 , 随便发生了第二次半导体转移 , 从日本转向了中国台湾、韩国 。
其中台积电承接了芯片代工等产业 , 而韩国承接了存储芯片产业 。
而日本的半导体企业 , 在美国打压之下 , 基本上就没戏了 , 最后不得不向上游延伸 , 发力半导体设备、材料等 。
在这样的情况之下 , 虽然日本在半导体设备、材料方面非常有话语权 , 但实质上还是被美国卡住了脖子 。
这几年随着美国挥舞着芯片这根大棒 , 对中国进行打压时 , 让日本也感受到了压力 , 毕竟命运掌握在别人手中 , 当然远不如掌握在自己手中 。
于是日本这几年也是各种努力 , 想要再次发展自己的半导体产业 , 特别是掌握先进工艺制程 , 不让美国的芯片卡住自己的脖子 。
为此 , 日本之前是拉拢台积电 , 希望台积电到日本建厂 , 不过台积电明显有保留 , 只在日本建28nm成熟工艺厂 , 至于先进工艺 , 不放在日本 。
所以日本决定还是自己干 , 求人不如求人 , 打算自己研发2nm工艺甚至更先进的工艺 , 计划在2027年要实现量产 。
为了实现这个目标 , 日本8家巨头成立了一家名为“Rapidus”的半导体企业 。 这8家企业分别是丰田、NTT、索尼、NEC、电装、KIOXIA(东芝半导体)、软银和三菱UFJ银行8家 。
这家企业的目标 , 就是进军高端芯片制造 , 开发新一代逻辑半导体制造技术 ,工艺目标是超越2nm , 也就是为2nm以下节点准备的 , 实现高端芯片的国产化 , 不让美国卡脖子 。
这8家公司涉及到汽车、金融、半导体、消费电子、通信等等产业 , 很明显日本这次确实是要博一把大的了 。
当然 , 研发先进工艺没有那么简单 , 更重要的是 , 美国也不允许其它国家在芯片上能够超越自己 , 日本也不例外 。
【半导体|日本卷土重来:8大巨头联合造芯,剑指2nm,美国会打压么?】曾经日本半导体那么发达 , 也被美国废了武功 , 现在日本想卷土重来 , 不知道美国怎么看 , 又会不会允许?当然现在还为时过早 , 美国懒得动手 , 日本能不能研发出结果还是两说 。
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