显卡|天玑 9200 上手实测:性能再次登顶

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从目前的体验来说 , 天玑 9200 无论是跑分项目还是实际的游戏体验都有很好的表现 。

联发科技最新推出的旗舰芯片天玑 9200 已经正式发布 , 前一代天玑 9000 旗舰芯片在当时的性能表现上一骑绝尘 , 让人印象深刻 , 手机市场和消费者也就更加期待这颗迭代旗舰芯片的具体表现 。
首先还是简单介绍天玑 9200 的主要核心配置 , 其采用台积电第二代 4nm 制程工艺打造 , 拥有 170 亿晶体管 。 搭载第二代 ArmV9 架构 Cortex-X3 3.05Ghz 超大核 , 而且这次是四颗纯 64bit 大核 CPU , 另外三颗是 Cortex-A715 2.85Ghz 大核 , 最后还有四颗 Cortex-A510 1.8GHz 小核心 , 也就是经典的 1 + 3 + 4 组合 。 官方数据单核提升 12% , 多核提升 10% 。


天玑 9200 拥有新架构打造的 11 核 Immortalis G715 GPU , 比起前代天玑 9000 的 GPU , 在同场景下 Immortalis G715 有着最高 32% 的提升 , 同时功耗降低 41% 。 另外无线连接方面支持未来的 WiFi 7 , 最高支持 24bit/192KHz 高品质蓝牙编解码 , 支持最新的 LPDDR5X 和多循环队列技术的 UFS4.0 。 内置 Imagiq 890 ISP , 支持 RGBW 传感器 , 能够实现实时计算虚化的 AI 电影模式 。
我们在发布会前一天受邀参加了工程机测试 , 允许我们通过各项软件跑分和热门游戏去测试工程机的具体性能 。 先简单介绍工程机的主要配置 , 搭载天玑 9200 SoC、12GB LPDDR5X 和 256GB UFS4.0 , 6.5 英寸 1080P LCD 屏幕 。 因为是工程机的关系 , 电池和摄像头都只是仅仅装配上用于测试功能 , 也就不纠结具体型号 。


这次工程机做得比之前天玑 9000 时稍完整一些 , 不过也只是简单粗暴套了个塑料外壳 , 散热方面应该没做多少优化设计 。


首先是大家都很熟悉的安兔兔评测应用 , 当前版本下跑分最终成绩是 1268032 分 , 其中 CPU 得分为 276085 分 , GPU 部分的得分非常好 , 为 553639 分 。 注意看温度折线图 , 这个是常温下跑分 , 没有外置任何额外的散热装置 。


与我们之前测试过成绩比较好的天玑 9000+ 和高通骁龙 8+ 相比较 , CPU 部分的性能有比较明显的提升 。 而提升最明显 , 甚至说远远抛离前代旗舰 SoC 的则是 GPU 部分 。 毕竟这次天玑 9200 是采用了全新的 11 核 Immortalis G715 , 大幅提升了 GPU 性能 , 对于大型游戏和高帧率动画渲染都有很帮助 。


接下来是针对 CPU 性能测试的 GeekBench , 此次天玑 9200 单核得分为 1422 分 , 多核为 4462 分 。 本来天玑 9000+ 的 CPU 部分 , 特别是多核的得分就已经要比骁龙 8+ 更高 , 而天玑 9200 则在单核和多核得分上都要比天玑 9000+ 再高一点 。


单核性能上的得分提升主要得益于 Arm 全新的 Cortex-X3 超大核心 , Arm 官方宣称相比起 Cortex-X2 的 IPC 提升了 11% , 综合性能提升 22% 。 另外三颗继续打磨的 Cortex-A715 因为砍掉了对 32bit 的支持 , 少了一半的通用指令集 , 提升了效率 。 32bit 的支持就落在了最后四颗 Cortex-A510 v2 上 , 不过第二代的 A510 也优化了 5% 的功耗 , 整体打磨还是比较有效的 。