锐龙|风冷就能hold？锐龙7 7700X装机体验 CPU|散热器|AMD|it芯片|数码

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AMD锐龙7000系列处理器已经上市一个多月了，这一代处理器得益于Zen 4架构和台积电的5nm工艺，综合性能相比上一代又有了30%的提升，性能提升的同时，相信不少朋友都会有一个疑问：自己现有的散热系统，是否能压得住锐龙7000系列处理器的发热？

确实，大多数的锐龙7000系列处理器的TDP ，对比上一代产品是有比较明显的增长。两款锐龙9处理器的TDP已经达到了170W ，而锐龙5 7600X的TDP也上升到105W 。对比之下，锐龙7 7700X的TDP仍然是维持在105W ，这也意味着这款处理器也许可以实现性能和发热量之间的平衡。

如果你此前就在使用水冷，那么这个问题并不需要太大的担心， AMD也为此提供了便利——这一代的锐龙处理器的AM5接口虽然换成了LGA封装口，但依然兼容AM4以前的散热器扣具。对比之下，此前在使用塔式水冷的朋友，是否会因为使用新的处理器，从风冷换成水冷？
为了得到这个问题的答案，我们通过一套平台来进行测试——
处理器：AMD 锐龙7 7700X
主板：ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI
内存：威刚XPG 龙耀 5600MT/s
显卡：瀚铠RADEON RX6700XT
硬盘：西部数据SN850X
电源：美商海盗船RM1000X
至于散热器方面，我们选择了九州风神冰立方620塔式风冷散热器。这款散热器采用了标准的双塔结构设计，内置六根6mm镀镍热管，电镀微凸纯铜底座。结合标配的两个散热风扇，散热表现不俗，而官方称这款散热器的标称最大散热功率为260W 。
话虽如此，我们还是通过主板BIOS的STP功能，将温度墙设置在90度。在此前的测试中，我们能发现在启用这项功能后，性能表现和开放时并没有什么差异。事实上，在包括FPU的本次测试过程中， CPU温度基本上都在90度上下。看来双重压制的情况下，使用风冷散热器也是可行的。那么，具体的测试成绩又是如何呢？

首先是大家耳熟能详的CPU-Z ，单核得分为774分，多核得分为7820分，和使用水冷时出入不大。

近年较为热门的GeekBench 5 ，单核得分2224分，多核得分14057分。单核得分甚至和使用水冷时一样。

理论测试之后，我们来看生产力测试的成绩。 CineBench R23中，单核得分为1997分，而多核得分则是19038分。虽然单核成绩没能突破2000分大关是有点遗憾，但这也在正常水平，仍然是比上一代同级别处理器要强不少。

对比之下， V-Ray的成绩下跌得有点明显，大约有2%的幅度。虽然这点成绩不太影响总体表现，但这也从实际使用意义上给了我们一点提示：单次用机时间较长，且主要执行渲染为代表的，依赖多核表现的任务时，最好还是为处理器配上水冷。

游戏方面，我们通过3DMARK自定义测试来看看处理器的表现。此时处理器的表现和使用水冷时基本没有区别。这意味着为数不少的，对价格敏感的游戏党，可以放心通过塔式风冷来进行温度压制。