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一年前发布的天玑9000让我们看到了联发科在旗舰SoC上的实力 , 而在刚刚结束的发布会上 , 联发科正式给我们带来了全新一代的旗舰SoC——天玑9200 。 和之前一样 , 笔者也率先体验了一下新SoC的工程机 , 并针对它的CPU和GPU做了性能、功耗等方面的测试 。 闲话不多说 , 先睹为快:
天玑9200参数、工程机简介在测试之前 , 先来了解一下天玑9200的CPU和GPU核心参数:
CPU:
超大核 1x Cortex-X3 3.05GHz
大核 3x Cortex-A715 2.85GHz
小核 4x Cortex-A510 Refreshed 1.8GHz
缓存:
X3 x 1: L2 1MB x1
A715 x 3: L2 512KB x3 共1.5MB
A510 x 4: L2 512KB , 每两颗共享512KB 共1MB
L3 =8MB
System Cache = 6MB
GPU:
Immortalis-G715 MC11 981MHz
不难看出 , 在CPU主频乃至缓存大小 , 天玑9200都保持了和前代相同的数值 , 所以CPU性能的提升 , 就纯粹是来自工艺的优化以及全新的CPU内核架构 。 工艺方面联发科表示它使用了台积电称为“第二代4nm”的工艺 , 笔者也跟联发科确认过 , 这款工艺就是大家期待已久的N4P 。
至于核心的型号 , 有关注过Arm在6月份时新品发布的朋友应该都会听说过Cortex-X3、Cortex-A715、Cortex-A510 Refreshed、Immortalis-G715等新核心 , 天玑9200用上这一套Arm新的组合拳 , 自然也就是“全球首发”了 。
除了新的A510 , 其他几个新核心都带来一定的性能提升 。 新A510除了省电5%之外 , 还增加32位的兼容(旧版的A510是纯64位) , 这也意味着天玑9200的设备如果运行32位app , 那运算的重任就全部押在了四个小核上(X3、A715都是纯64位的性能核) 。 这个操作要比去年的SoC乃至马上要发布的竞品都更激进 , 好在目前的64位app普及度已经很高了 , 还在“坚守”32位的app一般也不需要高负载 。
Immortalis-G715是Arm的新系列GPU的旗舰型号 , 核心数是10-16 , 支持硬件级光线追踪技术 。 天玑9200使用的11核心的Immortalis-G715 , 相比去年的GPU规模更大 , 且频率更高 。
天玑9200工程机和去年的天玑9000一样 , 依旧有一个较为夸张的塑料外壳 , 散热方面不会像量产机这样“堆料” 。 工程机使用的是一块FHD+ 120Hz LCD屏幕 , 12G LPDDR5x 8533Mbps , 256G/512G UFS 4.0 。 从“三大件”(SoC、内存、闪存)来看 , 这工程机已经是目前拉满的级别 。
常规跑分测试针对天玑9200的新硬件 , 我们使用工程机进行了一些常见的跑分测试 。 跑分部分在室温下裸机进行 , 无外部散热 。 因为工程机固件较早期 , 机身没有做过多的散热设计 , 而且使用的都是离线版测试软件 , 最终测试结果可能和量产机会有出入 , 仅供参考 。
P.S.:天玑9200工程机带有两种工作模式 , 一个是限制性能输出 , 追求更高的能效 。 另外一种是峰值性能全开 , 以下测试都是基于峰值性能的模式 。
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