Linux|扬眉吐气中国芯！3nm测试成果喜人，四芯矩阵迎“突破” 操作系统

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多年来我国在芯片产业一直遭遇着“卡脖子”的困境，在各大头部厂商角逐3nm高精度制程芯片之际，我们却长时间困在14nm制程。不过随着我国企业愈发重视芯片自研，这种情况已经发生根本转变。
而今国内芯片研发捷报频传，华为的芯片堆叠技术，是突破制约的关键成果。而利扬在3nm芯片测试上又取得了重要进展，小米也在“四芯矩阵”上迈出了坚实的一步。

一、“高精度”之争目前全球芯片产业的竞争焦点在于芯片的高精度制程，如何把芯片的制程压缩的更小，实现高性能、低能耗的目标，是众多头部半导体企业都在做的事。尤其在芯片市场普遍下行的今天，突破制程的藩篱对企业发展至关重要。

为了提振市场信心，三星在未实现3nm芯片量产前就开始大肆炒作，公司的股价也随之攀升，可见市场对芯片制程的关注度有多高，这代表着芯片市场发展的方向。当大家关注的焦点都放在谁先推出2nm、1nm芯片时，国内芯片企业已经在3nm制程取得新的成果。
利扬芯片测试股份有限公司已对外宣布一项重要研究成果，公司在3nm芯片测试开发中取得重要突破，未来我国企业可能在不借助EUV光刻机的情况下，实现高精度芯片量产化。对于一直限制我国高端芯片发展的企业来说，我们取得的每一个突破都在打破其对芯片市场的垄断，可能用不了多长时间，这些外企就会主动来推销他们的产品。

二、小米的新科技继华为推出的麒麟芯片后，小米也把发展的重点转向芯片自研。其已正式对外发布“澎湃G1”芯片，加上前期对外发布的澎湃S1、C1、P1系列芯片，小米打造的“四芯矩阵”正式成型。澎湃四芯矩阵的性能与华为麒麟芯片、高通的骁龙芯片还有苹果的A系列芯片相差无几，在“芯外芯”的设计架构中，小米的芯片性能拥有很大的发展潜力。

所谓“四芯矩阵” ，即基于SOC大芯片架构，叠加小芯片的处理性能，四芯联动实现的效果是1+1>2的，而这种芯片的叠加，完全可以突破对制造技术的依赖。四种芯片与一种芯片相比最大的优势就在于灵活性，考虑到用户对产品的需求不同，搭载的芯片越多，能够实现的功能就会越多，这种另辟蹊径的方式增添了许多的可能。

哪怕没有EUV光刻机，小米未来也有可能实现3nm制程芯片的生产，况且在光子芯片技术的不断突破下，国内企业对硅基芯片的依赖也在降低。苹果曾试图推进过多重芯片的叠加技术，考虑到成本以及市场格局，最终选择了放弃。
三、芯片国产化今年上半年我国累计减少进口芯片超290亿颗， 7月份单一个月减少的芯片进口量就达到140亿颗，中国半导体行业对进口芯片的需求正在急速萎缩，取而代之的是我国芯片出口量的屡创新高。从几年前的我国半导体产业发展受限制到如今的主动兜售芯片，寻求商业合作，这所有的一切都证明把技术的主动权掌握在自己手里才能拥有话语权。

随着传统硅基芯片逐步逼近摩尔定律极限，未来全球半导体行业可能会迎来新变局，不过这种趋势远不是把芯片越做越小那么简单，性能、功耗、计算力，各种指标的门槛都会逐步提高。推动芯片国产化，是应对产业结构升级的重要举措，也是企业立足市场的根本保障，如今我们取得的成果，就是量变产生质变的结果。