javascript|融资+注资+扩产 Micro/mini LED行业进入量能比拼阶段 jQuery

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近日，全球显示面板份额居首的京东方，不仅将投资290亿元建设面向XR和Micro/mini LED行业的半导体驱动背板生产线，更是斥资21亿人民币注资LED上游厂商华灿光电、并宣布有信心2023年量产micro LED产品……一系列组合拳，让行业人士嗅到了“Micro/mini LED行业”即将进入崭新发展阶段的“味道” 。

从技术积累到“销量”积累，新阶段来临

与近期，京东方、国星光电、海信等业内企业大张旗鼓的动辄10亿元以上的“资本合纵”不同，另一则“看似很小”的消息，也在频频刷圈。
那就是，双十一期间，利亚德旗下TimeSight 135英寸会议一体机产品，在今年618期间以99999元价位优惠销售后，再次以此价格大力促销。该产品是这类百英寸以上Micro/mini LED超微间距直显产品，首次在单体价格上低于10万元关口。
行业人士评价称，七、八年前小间距LED屏在调度指挥中心崛起、逐步替代DLP拼接单元，也是从“标准单体拼接单元” ，即65英寸尺寸单元售价低于10万元价位开始的。在行业看来，单体低于十万元是一个重要的价格门槛，而一款产品持续出现这样的价位，进一步表明行业企业已经不是在“高调展示非凡的技术能力” ，而是真的在追求一定规模的销量水平。

事实上， Micro/mini LED显示行业，经历了近10年的技术积累，其工艺能力已经达到一个拥有一定成熟度的“量产水平”：即，也许硅基的micro LED XR显示芯片、或者玻璃基的Micro/mini LED 手机显示屏的技术还需要漫长的打磨，但是面向百英寸高清和超高清显示的Micro/mini LED巨量转移和相关工艺却已经率先具备“量产和规模”化应用的能力。
特别是近三年来，以多合一灯珠为早期形态的MiP封装方案，大幅度降低了“一次性”巨量转移、巨量键合、巨量检测、巨量修复技术难度和门槛，提升了行业在Micro/mini LED直显应用上的“工艺效率”——行业已经在大尺寸Micro/mini LED直显采用MiP封装的技术路线上达成共识，结合此前一系列技术储备，让行业在推动Micro/mini LED直显产品加速落地上具有了更多信心。
例如，国星光电不仅在MiniLED方面，完成IMD-M07规模量产， IMD-M09标准版凭借高性价比实现大量供货，也完成了IMD-M09旗舰版大批量试产；在MicroLED方面，MIP器件模组验证了MicroLED在＞100寸超高清显示领域产业化可能性，其2021年新推出了第二代Micro LED新品——nStar Ⅱ ，像素间距300微米（P0.3），综合良率达99.99%。
多合一灯珠IMD和MiP封装的共同之处是，通过单一器件内一次性封装的Micro/mini LED晶体颗粒数量与良率、工艺效率、成本等参数之间的“最优化和平衡” ，为行业Micro/mini LED直显产品在大尺寸市场的率先布局和突破，提供了强有力的武器。并极大程度规避了超大规模巨量工艺中的不确定性、良率成本和风险。
恰是这一包含巨量转移和MIP封装两大方案在内的技术路线的成熟，让Micro/mini LED大屏直显行业进入了“大规模”投资产能的新阶段。京东方抛出的背板投资和LED上游资源整合投资大单的目的也就在于此处。

激活100到200英寸显示的“自由”时代

“一旦技术成熟到一定程度，是否具备市场上量的可行性，就将主要由需求和竞品来决定！”在这方面， Micro/mini LED直显显然具有重大优势。