集成电路|叶甜春：哪怕国际形势有所缓和，中国半导体也要坚持自己做下去( 三 ) 小米|汽车公司|小米汽车|小米

最近我们在做一些统计分析，在本土新建生产线中，本土装备中标率已经达到16%左右，最近可能会超过20%。但在全球集成电路装备业中，我们的占比依然很低，但还是要把它列出来。2015年只有1.9%，现在做到6%。我们的关注点，也不再是单品或者某个产品线，相信我们在全球的占比很快超过10%，甚至达到20%、30%，这是未来发展的新趋势。

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在材料方面，集成电路材料品类细分高达2000多种，归类粗一点也有220、230多种，大类有八九类。和设备一样，现在国产在大类方面有了以后，细分品种也在完善。最近我们看到一个好的现象，十三五时期，尤其是过去两三年，有大量的材料品种进入本土生产线，整体大约有123种，占比超过50%的超过95种。

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下面这是两张表，一张是中国大陆半导体材料市场规模及增长情况，另一张是中国大陆半导体材料产业销售收入规模及增长情况。十三五期间，中国大陆本土半导体材料的市场占比达到38.7%，这是材料产业相关的发展情况。

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从总体销售来看，2020年中国大陆半导体材料销售额已经达到388亿。在结构方面，国产硅片的占比是比较高的，这符合全球行业的占比；电子气体也是国内做的比较好的，占比较高；工业化学品和靶材也做的比较好。但大家要注意，我们的CMP抛光材料，尤其是光刻胶、光掩膜占比非常小，从全球行业来看，这几个占比不应该这么低，这是我们要关注的。

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过去十几年来，中国大陆集成电路装备的发展很快，也带动了泛半导体产业，从光伏到LED的发展。而本土装备材料的发展，使我们的建厂成本大幅下降，进而推动了整个行业在全球竞争力的大幅提升。

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接下来，面向未来的发展，我还有几个想法想讲一下：
第一，中国半导体产业过去十几年的发展速度非常快，是一个从无到有，从低到高的发展过程。十三五期间，在重压之下，全行业化危为机，抓住了发展机遇，也有大的成长。但也要看到，我们虽然建立了一个体系，但这个体系并不强，甚至这个体系中还有很多非常弱的东西。面向“十四五”，甚至是面向2035年，我们要坚持不懈地支持集成电路行业的发展。
之前在一个全球化的环境里面，大家认为中国不需要自身体系，应该在全球产业链中占有自己的位置，寻求话语权和全球合作的模式。现在重压之下，大家形成共识，我们要在系统应用、芯片设计、制造、装备、材料方面建立协同发展创新的良性生态。目前业界在朝这个方面努力，尤其在制造领域，我们制造企业的用户对本土装备材料的带动和支持是非常大的，但是现在的进展离我们要达到的目标还远远不够。因此要继续努力，思想观念、发展理念、机制体制和政策方面的支持都需要来做。
第二，集成电路本质上是一个制造业，也是一个基于制造业发展的庞大产业链。这其中装备、零部件、材料和软件工具仍然是核心基础，当前是痛点，长期也是焦点，五年、十年、十五年，只要集成电路在发展，都会是焦点。