三问中国半导体产业未来“芯”变化 5G、人工智能、连网技术、新能

5G、人工智能、连网技术、新能源等底层技术的不断成熟驱动下游应用的电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球半导体行业稳步增长。预计至2025年，全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。伴随着技术的进步，消费电子、通讯、汽车、工业等各领域将迎来行业转型，进一步扩大对半导体的总需求量。
伴随着数字化转型和“双碳”目标的确立，以及疫情常态化、半导体行业进入后摩尔时代，这一系列变化将对半导体行业带来哪些变革？当前产业内有哪些技术趋势与芯片设计开发者需求变化？带着这些问题，集微网有幸邀请了新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生，通过数字化转型根技术提供者的视角，一起寻找中国半导体产业的未来发展轨迹。

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新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生
第一问：数字化转型打破半导体行业周期性发展规律？
疫情给全球芯片供应链所带来的冲击显而易见，由于各国家及地区疫情恢复程度不同，供给侧产能受到不同程度的制约。与此同时，疫情爆发刺激并加速了全球数字化的发展，导致芯片制造产能达到峰值，面对旺盛的需求，供需端不平衡造成需求缺口。 Gartner在今年二季度发布的报告中指出全球半导体库存指数小于0.9 ，预示全球市场处于半导体严重短缺时期。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群指出，事实上，过去数十年来，半导体产业一直呈现极强的周期性发展规律。 “尽管业内早已开始讨论本轮半导体周期的顶点将会于何时出现，产能紧缺导致的缺芯何时能缓解，但是我认为，随着数字化转型带来更大的半导体刚性需求， ‘缺芯’可能在未来五年都是绕不开的话题。 ”
葛群表示，数字化的进程不仅能重塑产业逻辑与经济形态，更将进一步释放技术创新活力、开辟新型经济的增长点。由此而诞生的数字经济相关产业的地位有望进一步提升，人工智能、5G通信、云计算、元宇宙等领域将获得充分的政策支持，技术进步和行业高速增长，给人才提供了巨大的舞台，也为资本市场提供了优质投资赛道与宝贵投资机会。
“数字化转型是把真实的物理世界投射在数字世界的过程，未来更将原来已经存在几十年、上百年的传统产业融入数字化技术后再进行优化，最终使得生产效率、生产力变得更高，让产业体量变得更大。把传统的产业进行数字化改造是中国产业升级最核心的工作，而且中国毫无疑问在这方面走在了全球前列。 ”他指出， “在数字化转型过程中初期一定会阵痛，有很多技术挑战，也会产生不适应，生态链的发展也会有不平衡。作为支撑数字经济成长的基石，芯片的重要性不言而喻，反过来数字经济也给芯片带来了更多的市场需求。 ”
葛群解释，如果简单描述一项数字化的任务，包括了感知——传输-云端/边缘处理——通信下发任务到端——端控制动作。在感知环节，需要大量的各种类型的传感器支撑；在传输环节，需要WiFi、蓝牙、5G/6G、甚至类似星链等新兴网络连接技术；在计算和处理环节，需要各种算力强大或节能的CPU、GPU、DPU、存储器等，如果在这个环节进一步挖掘所产生的数据，还需各种AI推理、训练和加速芯片；在最后数据处理完成后，要通过通讯下发到终端去执行操作，反映或指导人类的生活，就需要各种精确的控制器等。 “所以数字经济时代，人们生产、生活的每一个环节都离不开芯片，这将为芯片行业创造指数倍数量级的市场容量。 ”