高通|外媒：台积电出现了“大问题” 高通

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文|青源科技谈
台积电手握高端芯片制程和大量的产能，使得全球客户都找台积电合作。
但是台积电面临的竞争环境越来越复杂，三星已经在改进3nm良率了，而且还获得了数家客户的支持。英特尔芯片代工业务也拿下了7大芯片巨头合作。
反观台积电，沉浸于赴美建厂一去不回，台积电遇上了哪些问题？对手加速竞争，台积电如何应对？
【高通|外媒：台积电出现了“大问题”】
台积电“大问题”出现
芯片代工行业一直是台积电保持领先，从业三十多年还没有一家巨头能完全超越台积电。这是因为台积电要技术有技术，要产能有产能，而且台积电懂得如何竞争。
相比之下，三星，英特尔这些芯片制造商不仅为客户代工芯片，而且还有自己的芯片产品。相当于一边与客户合作，另一边却在参与竞争。

客户把机密的芯片设计图交到他们手中，难免会有其它的考虑。但是与台积电合作完全没有这样的问题，台积电不参与芯片消费市场的竞争，只做代工业务，让客户能放心合作。
正因为如此，台积电才能维持行业第一的地位。然而有外媒表示，台积电出现了“大问题” ，这个问题就是竞争对手开始用自己的方式从台积电手中抢客户，而且效果显著。若客户资源被抢走，台积电辛辛苦苦搭建的芯片生产线有可能打水漂。
首先来看三星。
三星是台积电最大的竞争对手，是唯一能跟上台积电制程节奏的厂商。甚至到了3nm ，三星领先台积电一步在今年6月份完成量产。不过由于良率过低的问题，三星自量产3nm以来就没有多少客户支持。

争取客户订单合作是决胜3nm的关键，为解决良率问题，三星积极行动，与美国公司SiliconFrontlineTechnology展开合作，需求提高良率的解决方案。
或许是有了效果， 11月23日韩媒传来消息，称三星3nm已经获得了高通、英伟达、、IBM等公司的合作，将采用三星3nm制程生产芯片。
由此可见，三星不会轻易放弃3nm的竞争。台积电3nm虽然有不错的良率，但是成本太高了。

据悉，台积电3nm每片12英寸晶圆的代工报价是2万美元，再次刷新了代工报价纪录。客户为了追求成本，大概率会选择多元化布局，届时台积电的客户都有可能找三星合作，作为备选方案，也能掌握议价权。
其次再看英特尔。
英特尔正在加大芯片代工业务的布局，和台积电，三星一样都会承接客户的晶圆代工。虽然英特尔的芯片制造业务沉寂了一段时间，但毕竟是世界级巨头，还是有深厚底蕴的。

而且英特尔背后有美国在提供支持，各方面都能获得更好的保障。英特尔制定明确的代工目标，计划在2030年成为全球第二大芯片代工巨头，并在2025年左右推进20A和18A两大工艺。
这些工艺对标了台积电2nm制程，若英特尔实现量产，客户有了更多的选择后，台积电就不是唯一了。
甚至不需要以后，目前英特尔就在拉拢台积电的客户合作了。根据英特尔表示，已经和全球十大半导体公司中的七家展开合作。关键在于，这些合作的公司几乎都是台积电的大客户，比如高通、英伟达、AMD等等。