苹果|台积电正式宣布,华为心里有苦却无可奈何,手机行业赢家出现!

长期以来半导体的发展一直遵循“摩尔定律”,芯片的晶体管数量和性能每隔一段时间都会增加一倍。目前全球半导体已经全面进入5nm时代,各大半导体巨头都在压榨5nm工艺的性能,半导体产业链任何一家企业都在紧跟时代脚步,不敢放慢脚步。
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在芯片制造方面,虽然台积电、三星是行业内的两大翘楚,均能实现对5nm工艺的量产,但是从台积电代工的麒麟9000、A14、A15处理器的优秀综合表现就能看出,相比三星,台积电在工艺方面占据着巨大优势。而为了能扩大这种优势,保持台积电行业“领头羊”的地位,台积电开始深踩油门,率先向3nm制程发起了进攻,旨在2022年实现3nm工艺芯片的量产。
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3nm制程遭遇变故?
值得注意的是,前段时间有媒体突然爆出,台积电3nm制程工艺遇到了变故,不能如期投产。不少人认为这是情理之中,毕竟芯片工艺的快速发展即将逼近物理极限,晶体管密度再次提升很可能会出现漏电等导致良品率下降的尴尬局面;此外,台积电前段时间还宣布了一项名为“N4P”的工艺节点,不少人认为这是5nm的一个加强版,3nm工艺可能真的要延期了。
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如果3nm不能按期实现投产,带来的结果就是2022年芯片工艺将会再次停留在5nm阶段,同一个制程用三年,在芯片制造发展史上是非常罕见,对于苹果来说也是首次,而这些消息一出,在行业内顿时引起了一片哗然。
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台积电官方宣布
面对于台积电3nm工艺难产的舆论,台积电官方也正式做出了正面回应,宣布3nm制程会按计划进行。台积电的回应可谓是彻底打破了网络上的谣言,3nm将会正常交货。而当高通芯片陷入高功耗死胡同,台积电和三星同时进入3nm时代,苹果无疑将成为最大的赢家。
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根据行业内曝出来的参数显示,台积电3nm工艺与当下的5nm工艺相比,晶体管数量将会提升70%,虽然性能方面的提升仅仅有10%-15%,但是功耗却能降低25-30%,从A15处理器的超强表现不难看出,苹果下一代处理器A16将会更加乐观。
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反观高通的骁龙888Plus,作为高通5nm工艺芯片的升级版,骁龙888Plus的晶体管密度并没有明显的提升,并且在测试中发现功耗反而变得更高,一方面是因为5nm工艺很难压住Cortex-A78的功耗,另一方面是因为三星的代工工艺确实存在短板。所以手机芯片进入3nm时代,台积电的最大客户苹果将成为手机行业内最大的赢家。
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华为心里有苦却无可奈何
作为国内唯一能抗衡苹果、高通的芯片巨头华为,眼看着3nm芯片手机市场将落入苹果之手,华为却心里有苦无可奈何,更因为进入3nm制程工艺更逼近物理极限,未来芯片市场很可能很长一段时间会停留在3nm阶段,曾经的5nm工艺麒麟9000轻松吊打友商,如今即便能研发出3nm工艺芯片也无法实现量产,只能依靠高通处理器为手机业务续命,确实让花粉感到惋惜。
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