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自从芯片规则被修改后 , 我国半导体产业“缺芯少魂”的短板就被无限放大 , 尤其是晶圆制造这项重资产领域 , 与国际顶尖水准有着不小的差距 。 就连台积电张忠谋都公开发声 , 称大陆晶圆代工产业 , 至少落后台积电五个隔代以上 。
之所以出现这种情况 , 一方面是由于国产芯片起步较晚 , 另一方面 , 则是早期“买办”观念盛行 , 很多国内科技企业宁可选择高价进口 , 也不愿意去自主研发 。 这形成了一种“恶性循环” , 导致我们在核心设备材料方面持续落后 , 有些甚至是处于空白局面 。
例如光刻胶材料 , 被称为芯片制造的“燃料” , 其主要作用是涂抹在晶圆上 , 保护衬底基座 , 从而提升光刻机曝光显影的效果 。 光刻胶与芯片性能、良率都有着密切的联系 , 其重要性不言而喻 。
在全球中高端光刻胶市场 , 能做到自给自足的地区只有美国和日本 , 尤其是信越化学、东京应化、合成橡胶等日本企业 , 几乎处于行业垄断地位 , 市场占有率超过了90% 。 而国内光刻胶的自给率却不足5% 。
中芯国际、华虹半导体等国内晶圆代工厂商 , 过去所用到的光刻胶材料基本都是来自这些日企 。 但让人气愤的是 , 在老美打压华为等中企之际 , 日本企业也“落井下石” , 信越化学在去年中旬就对外宣布 , 不再向部分指定的中企出口光刻胶产品 。
面对这种情况 , 研发属于我们自己的光刻胶产品就成了国产半导体的当务之急 , 国家更是把光刻胶材料列入了重点科研项目 。
功夫不负有心人 , 就在近期 , 国产光刻胶传来了好消息 。 据媒体报道 , 承接光刻胶研发二期项目工程的南大光电对外宣布 , 公司研发的Arf光刻胶产品已经通过了技术认证 , 支持7nm制程 , 可应用于储芯片和逻辑芯片制造等诸多关键领域 , 且交付给了下游客户 。
对于爬坡阶段的国产芯片而言 , 南大光电的此次突破意义重大 。 要知道 , 7nm芯片制程是DUV光刻机的极限工艺 , 台积电早期就是通过多重曝光技术实现了量产 , 其中Arf光刻胶提供的技术反馈 , 起到了关键性作用 。
这意味着 , 在补上Arf光刻胶材料这项短板后 , DUV光刻机的落地进程也将会提速 , 国内芯片市场接下来完全有机会在14nm制程的基础上更进一步 。
对此 , 有外媒表示 , 难怪ASML坐不住了 , 不顾老美禁令 , 也要向大陆市场出口DUV光刻机 。
我国拥有着全球最大的半导体消费市场 , 在自主造芯潮流的推动下 , 对光刻机的需求规模非常庞大 。 然而 , 老美却把ASML当作成了打压中企的“工具” , 不仅限制它对中企出口EUV光刻机 , 而且近段时间还再次向荷兰施压 , 要求ASML连DUV等主流光刻机也不再卖给中国 。
但让老美没料到的是 , ASML此次态度大变 , 在拒绝老美的同时 , 还强硬表态自己是一家欧洲公司 , 会继续加大在中国市场的布局 。
据公开资料显示 , 从去年至今 , ASML已向大陆市场出口了78台光刻机 , 而且把在中国设立的办事处也扩大到了15个 , 其员工规模更是突破了1500人 。
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