国产|国产化率还不到10%！一文看懂国产半导体材料半导体|材料|国产化率还不到

10月下旬，一张在各业内微信群广泛传播的截图显示，有业内人士援引国内头部晶圆厂内部消息爆料称，半导体材料大厂美国陶氏杜邦和德国AZ公司开始准备暂停供应大陆半导体材料。
近日，有业内人士向芯智讯爆料，陶氏杜邦在停止了相关半导体材料的对国内存储晶圆厂的供应之后，上周又暂停了对国内某逻辑晶圆厂的供应。
这也迫使国内晶圆厂积极备货和加快国产半导体材料验证。
目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。
下面借用国信证券最新的一份关于半导体材料领域的深度报告（芯智讯有删减及增加部分内容）来为大家展示国产半导体材料行业的现状。
一、半导体材料是半导体产业的基石
1、半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程
半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，是推动半导体产业链发展的基石。
按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等；封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

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晶圆制造材料中，硅片为晶圆基底材料；掩膜版用于光刻工艺底板；光刻胶用于将掩膜版上的图案转移到硅片上；靶材用于薄膜沉积；电子特气用于氧化、还原、除杂；湿电子化学品用于清洗、刻蚀；抛光材料用于实现平坦化。
封装材料中，封装基板与引线框架用于保护、支撑芯片及建立芯片与 PCB 间的连接；键合丝用于连接芯片和引线框架；粘合材料用于芯片贴片；陶瓷封装体用于绝缘打包。
细分市场中，制造材料市场占比 63%，硅片在制造材料中占比最高。2021 年半导体材料全球整体市场空间约 643 亿美元。其中制造材料市场规模约 404 亿美元，占比 63%；封测材料市场规模约 239 亿美元，占比 37% 。

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2021 年晶圆制造材料市场细分占比中，硅片占比 41%最高，市场份额约 126 亿美元；掩膜版、电子特气分别占比 16%、15%，市场份额约 49 亿美元、45 亿美元；CMP 材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材分别占比 10%、8%、6%、4%，市场份额分别为 30 亿美元、25 亿美元、20 亿美元和 11 亿美元。

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2、全球半导体材料行业市场规模整体呈上升态势
根据 SEMI 数据，2015-2021 年全球半导体材料行业市场规模整体呈不断上涨态势，2015 年市场规模为 432.9 亿美元，2021 年增长到 643 亿美元，CAGR 为 6.8% 。
2019 年全球半导体材料行业市场相比 2018 年下降 1.12%，主要系 2019 年下游增速放缓，叠加贸易摩擦，使得半导体产业整体低迷，增速下滑。
2020 与 2021 年由于 5G 和新能源的快速发展，大幅提升了半导体产业的市场需求，半导体材料市场规模快速上升，2021 年达到 643亿美元，同比增长 15.86% 。