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芯片规则修改后 , 华为在芯片等元器件方面 , 就遇到了一些问题 。
要知道 , 华为自研的麒麟等芯片 , 基本上都是交给台积电代工生产制造的 , 台积电不能自由出货后 , 导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造 。
随后华为方面表示 , 愿意采用高通等芯片打造高端智能手机等设备 , 希望谷歌Play商店能够成为华为鸿蒙生态的一部分 , 等等 。
台积电等厂商也在积极争取许可 , 希望能够继续向华为出货 , 结果却不如人意 。
如今 , 台积电等企业已不能自由出货2年有余 , 华为等也不再提及许可 , 并全面进入芯片半导体领域内 , 任正非还要求华为向上捅破天向下扎到根等 。
最主要的是 , 华为手机供应链得到了极大的改善 , 余承东公开表示华为手机供应链得到了极大的改善 , 以后想买华为手机基本上都能买到了 。
再加上 , 华为拒绝了一项价值一亿美元的芯片授权许可 , 于是 , 外界都很关心 , 华为不再提及许可 , 这是华为不需要美芯了?
对此 , 就有外媒表示 , 余承东都已经表态了 , 华为将会在2023年王者归来 , 还明确华为在2023年一定会王者归来 , 这实际上就告诉外界结果了 。
首先 , 华为已经全面进入芯片半导体领域内 , 并通过哈勃不断投资国内芯片产业链 。
数据显示 , 今年前9个月 , 华为研发投资就超1100亿元 , 预计今年研发投资将会在1300亿元 , 强大的研发投资 , 必然会支持华为在芯片方面快速突破 。
消息称 , 华为麒麟等芯片将会在2023年逐渐回归 , 从中端芯片开始 , 高端芯片可能会采用堆叠工艺 。
毕竟 , 华为已经发布了多个与堆叠芯片相关的技术专利 , 主要涉及芯片堆叠方面、功耗以及性能等 。 另外 , 华为也公布了新的量子芯片技术专利 。
也就是说 , 华为准备了多种芯片方面 , 先让华为有芯片可用 , 随后在芯片方面实现全面突破 。
更何况 , 国内厂商在芯片半导体领域内也取得了诸多突破 。
上海已经宣布国产90nm光刻机取得了突破 , 14nm工艺实现了规模量产 , 国产CPU和5G芯片等也取得了突破 。
可以说 , 这些国产技术的突破也给华为芯片提供了支持 。
其次 , 华为多项业务全面开花 。
华为手机业务正在快速回归 , 因为华为Mate50系列备货充足 , 预计年内销量达到1000万台 , 后续还将会有更多新机型上市 。
华为5G业务仍是全球第一 , 英运营商已经与华为合作 , 在埃塞俄比亚建设5G网络 , 同时 , 华为在5.5G、6G领域内保持领先 , 预计2024年实现5.5G网络商用 。
关键是 , 华为已经开始在全球范围内征收5G等专利费用 , 还表示不是为收取专利费而收取 。
最主要的是 , 华为汽车业务全面开花 , 问界系列很畅销 , 已经连续多个月销量过万 , 余承东表示问界系列有月销2万辆的能力 。
另外 , 越多越多的汽车厂商开始与华为合作 , 采用华为研发的汽车技术 , 像北汽、长安、比亚等厂商 , 华为向这些厂商提供部分技术或全面的汽车解决方案 。
【华为|不再提许可,华为不需要美芯了?外媒:余承东已表态】也正是因为华为各项业务向好 , 新业务开始出成绩 , 华为对美芯依赖度自然持续降低 。
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