中芯国际、小米系现身股东名单，电机驱动控制芯片设计厂商峰岹科技近日

近日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（下称“峰岹科技”）的科创板IPO过会。作为一家将晶圆制造外包给台积电和格罗方德的芯片企业，峰岹科技的IPO进展一直备受关注。
基本面：电机驱动控制芯片设计厂商、下游客户主要为家用电器
峰岹科技注册地址为深圳市，成立于2010年5月，本次科创板上市拟募资5.5亿元，保荐券商为海通证券。
根据招股书，峰岹科技主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，经营模式为fabless ，公司根据电机控制需求提供专用性的芯片产品，产品主要应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
直流无刷电机（BrushlessDirectCurrentMotor,简称BLDC电机）由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。
目前，峰岹科技的产品已经应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品。

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峰岹科技主要采用的是形成完全自主知识产权的芯片内核ME ，有别于主要竞争对手的技术路线。
从下图峰岹科技电机驱动控制芯片量产时间轴可以看出，公司的产品主要应用于家用电器类，如热水器、电风扇、油烟机、吸尘器、扫地机、空调等。

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招股书显示，峰岹科技的竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核。

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经营力：芯片品类及营收规模与国际巨头相差较大
近三年，峰岹科技的营收净利规模增速保持了较高的速度，年均复合增长率达59.96% 。 2018年度、2019年度、2020年度、2021年1-6月，峰岹科技营业收入分别为9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元，扣非后归母净利润分别为1148.32万元、2931.89万元、7054.74万元、7711.03万元。

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拆分营收来看，峰岹科技的产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

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目前，峰岹科技MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，通常按照1:3:6比例，共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系，在三大核心器件共同作用下，给BLDC电机提供高压、大电流的驱动信号，产生U、V、W三相控制电压，使BLDC电机按照控制指令工作。随着发行人技术发展，发行人已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块IPM 。

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电机主控芯片MCU是公司的主要营收来源，上半年该产品占比营收超60%；电机驱动芯片HVIC为第二大营收贡献产品，该产品近3年占营收比重有所下降。

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