中芯国际、小米系现身股东名单,电机驱动控制芯片设计厂商峰岹科技( 二 )
要看到的是 , 相比国际知名厂商 , 峰岹科技目前经营规模较小 , 芯片产品品类较少 , 且主要应用于BLDC电机下游领域 。 报告期内 , 公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为60.13%、52.35%、65.85%、64.37% , 主要客户相对集中 。
另外 , 峰岹科技采用经销为主、直销为辅的销售模式 , 前五大客户系主要经销商客户 。
晶圆供应商方面 , 台积电、华天科技、华润华晶是公司的主要晶圆、封装的供应商 。 以2020年为例 , 峰岹科技分别从格罗方德和台积电采购晶圆制造的金额为4970.44万元 , 2808.44万元 。
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小编认为 , 台积电作为晶圆代工“双雄”服务的企业实在太多了 , 不要因为某家芯片设计厂商从台积电采购了晶圆制造就主观地认为该公司具备高价值 。 我们来看一下数据对比 。
财报显示 , 台积电第三季度合并营收为4146.71亿元(新台币 , 下同)(约合147.57亿美元) , 较上年同期的3564.26亿元增长16.3%;净利润为1562.59亿元(约合55.61亿美元) , 较上年同期的1373.10亿元增长13.8% 。 对比之下 , 看看峰岹科技的采购量微不足道 。
创新力:中芯国际、小米系现身股东名单
截至招股说明书(上会稿)签署日 , 峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利92项 , 其中境内授权专利84项 , 境外授权专利8项 , 其中境内授权发明专利共计38项;软件著作权9项 , 集成电路布图设计专有权46项 。
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峰岹科技最近三年累计研发投入为7,380.37万元 , 占最近三年累计营业收入比例为15.76% 。 公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例在5%以上 。
研发人员情况:截至2020年度末 , 公司研发人员占员工总数的比例为70.45% , 研发人员占当年员工总数的比例不低于10% 。
【中芯国际、小米系现身股东名单,电机驱动控制芯片设计厂商峰岹科技】本次募资5个多亿 , 峰岹科技投用于两个项目 , 主要为高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目 。
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中芯国际旗下的聚源聚芯在列股东 , 持股比例2.99%;小米长江持股2.03% 。 (来源:SMDC科创数据)
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