台积电|台积电也被“卡脖子”! 冲洗机原料被断，张忠谋1000亿建厂要泡汤芯片设计|软件|张忠谋|it芯片

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卡我们的芯片，却被我们断了原材料，此前台积电还打算投资1000亿建厂，估计也要泡汤了。

从2020年开始， “逆全球化”正成为各家跨国公司最头痛的问题，即便对于台积电这样的科技巨头都是一样的。因为此前定制的化学冲洗机迟迟未交付，台积电曾派人前往日本东京电子和日本斯科半导体催单，但台积电等来的回复不是设备，而是道歉。因为这两家日本企业制造化学冲洗机阀门和管道的特殊塑料的原材料，也断货了。
该种特殊塑料由高纯含氟聚合物制成，该技术一直被美日等国家的少数巨头公司所垄断。不过，高纯含氟聚合物生产的主要原料是萤石，全球60%的萤石产量又被我国掌握，并限制出口。
逆全球化，对谁都不是好事。
一、芯片，大家都缺
2020年之后，居家隔离让家用电子产品需求猛增，不但清空了电子经销商的库存，更是制造了为期近3年的“芯片荒” 。而随着全球局势的风云诡谲，让本就脆弱的芯片产业链更是蒙上了一层阴霾。如今，每个超级大国都希望实现芯片100%自主化，但都很难落地。

很多人认为，目前我国主要缺乏的是高端芯片的制造技术，比如荷兰ASML的极深紫外线光刻机——EUV 。但实际上，芯片的生产错综复杂，我们被卡住脖子的，不只是硬件。芯片产业链主要包含设计、制造和封装测试三大环节。首先在芯片设计环节，我们就举步维艰。
1、芯片设计
在芯片设计时，电子自动化软件EDA是芯片电路设计、性能分析等环节的必备软件。如今， EDA软件已经被新思科技、铿腾电子和明导国际三家美国公司所垄断，三家公司在全球市场占比60%以上。
华为子公司——海思本来占据世界芯片设计企业榜首，但由于过分依赖EDA ，以至于2020年后虽然购买了EDA软件的永久授权，但是该软件后续的更新、漏洞补丁等服务将不再享有。
除了芯片设计环节，芯片制造环节容易卡脖子的地方更多，芯片的载体——晶圆便是其中之一。

2、芯片制造
芯片制造中，需要先从沙子里提取纯度达到98%的二氧化硅，即工业硅，然后将工业硅继续提纯到芯片级别的高纯度硅，其硅含量高达99.99% 。再将其放在高温条件下“整形” ，变为单晶硅锭。
单晶硅锭经过切割、研磨、抛光和清洗等过程成为硅晶圆片，也就是晶圆。随后在晶圆上进行一通操作，包括刻号、清洗、氧化扩散、化学气相沉积、溅镀、光刻、蚀刻、光阻去除和WAT测试等过程，在一整片晶圆上形成多个芯片，将其裁剪为一个个方形。至此，单个芯片的制造过程就结束了。
按理说，芯片制造环节是诸如台积电这种代工大厂的优势环节，不过如今也遇到了麻烦。 2021年时，台积电创始人张忠谋打算在未来3年投资1000亿美元建厂，而随着产业链中化学冲洗机阀门和管道等各种“小零件”的短缺，估计这个建厂计划要缓缓了。

3、封装测试
在芯片的设计、制造环节，由于技术含量高，原材料和设备要求特殊，所以出现卡脖子的小部件比较多。但并非说封装测试环节，我国就可以100%实现自主了。