半导体|拜登这一年：倾力代言“美国造” 芯片工厂站台忙( 二 ) 芯片|英特尔|台积电|it芯片

作为美国存储器巨头的美光也积极跟进，表示将投资150亿美元在爱达荷州建立一个新厂，并豪言在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建大型晶圆厂。在重磅宣布研制出全球首颗2nm芯片和开发1nm芯片的IBM也宣布未来十年在纽约州投资200亿美元，以增强半导体制造、人工智能、量子计算的研发。在此之前，老牌的德州仪器、碳化硅SiC领域的领头羊Wolfspeed也公布了在美国投资建设芯片厂的计划，热烈响应态势蔚然成风。
被美国力邀加盟的台积电和三星，不管是“情非得已”还是心甘情愿，也不得不高调“配合” 。
台积电投资120亿美元在亚利桑那州凤凰城修建的5nm厂，建设进度如预期，迎来了设备进厂的新进程，预计将于2024年量产，月产能2万片。而且，更让业界震惊的是最近还宣称要将当下最先进的3nm工艺移师美国。而三星的表现更为激进。不仅投资170亿美元在得州泰勒市建5nm厂，预计将于2024年下半年投入运营。而且，三星计划在2042年前陆续建成投产11座晶圆厂，总投资额达1921亿美元。其中，有2座将建在三星位于得州奥斯汀市现有工厂的土地上，这一部分投资额将达到245亿美元，另外9座将建在得州泰勒市，这一部分投资额达到1676亿美元。
可以看到，这些厂商在先进工艺节点的布局已全面覆盖5nm甚至3nm ，其中英特尔没有具体提到工厂的工艺水平，但英特尔之前表示要在4年内掌握5代工艺， 2024年将量产20A及18A两代工艺，对标2nm和1.8nm ，一个先进工艺的新“王国”好似已在不远的将来矗立。
动能强大的半导体制造“机器”看来在美国已轰鸣开干，但庞大的补贴计划、各大半导体厂商的积极响应，真的能让美国高端制造业回流走上正轨吗？
美“梦”难圆
饶是看起来如此热火朝天，但联想到总要将自身利益放在第一位的美国近年来的种种做法，其司马昭之心已是路人皆知。
所谓的制造业回流背后隐藏的意图无非是让英特尔在未来的先进工艺之战中重上C位，同时使出无极限打压和制裁招数，以全面遏制中国大陆的半导体产业崛起。
有专家表示，在先进工艺之战中，台积电、三星和英特尔的三“皇”会战不仅比拼的是工艺、良率和客户，以及近年来盛行的先进封装和Chiplet ，注定是一场持久战。
作为美国先进工艺的“话事人” ，英特尔从IDM转型代工不仅需要补足先进工艺路线升级的能力，还要从体系上构建代工文化，树立“客户至上”的服务理念，满足客户差异化的代工需求，显然需要跨越重重关隘。
行业人士在与集微网交流中也表达了类似的观点，从英特尔以往历史来看，也曾尝试过代工，但结果也不尽如人意。此外，以往英特尔的制程蓝图有过几次推迟的记录，而现在同时要进行组织重组、技术提升、市场竞争、建厂等多项艰难任务，相较过去的技术挑战，似乎更增添了未知的风险。
特别是美国一意孤行，将芯片等高科技当作国家竞争手段，对中国无底线遏制和打压，对互相成就、互相依存的全球供应链造成了巨大的脱钩冲击。
而且，美国在着力组建自己的小圈子如“Chip 4联盟”以及日美合作2nm排除台积电等等，无不彰显充实自己削弱对手的“心计” ，盟友的“面和心不和”也就见怪不怪了。
一方面除美国之外的半导体强国不甘被牵着鼻子走，均在倾力发展自主可控的芯片供应产业链，另一方面美国试图在芯片上去中国化的同时无疑也将遭到巨大的反噬。多重因素交织之下，对美国半导体的需求必将走向萎缩，也将进一步冲击美国芯的市场地位，进而导致新建或扩产的项目难以善终。