芯片|如果全部“独立自主”,除了中国,没有一个国家能造出芯片

芯片|如果全部“独立自主”,除了中国,没有一个国家能造出芯片

文章图片

芯片|如果全部“独立自主”,除了中国,没有一个国家能造出芯片

文章图片


一说起芯片产业 , 很多人会说中国还是比较落后的 , 光刻机要靠ASML , EDA要靠美国 , 半导体材料要靠日本 , 半导体设备也要靠美国……
当然 , 这确实是事实 , 目前国内的芯片产业 , 确实对国外的技术、软件、材料、设备都依赖非常大 , 国内也在加速独立自主 , 进行国产替代 。

但是大家有没有想到过一个问题 , 那就是中国其实是全球半导体产业链最完善的国家 , 如果所有国家都强调“独立自主” , 即所有的软件、技术、设备、材料都只能采用本国的 , 那么全球只有一家国家能够造出芯片来 , 那就是中国 。
而除了中国之外 , 像美国、日本、韩国、欧洲等所有国家都造不出来 。

为何这么说?造芯主要分为三个主要步骤 , 单晶硅片制造、前道工序、后道工序 。
单晶硅片制造就是把砂子变成晶圆的过程 , 这一块可能限制不到美国 , 美国能够制造出晶圆来 。
而后道工序这里 , 主要指的是封测 , 这里美国也比较厉害 , 应该限制不到美国 , 不过在封测材料上面 , 这里需要封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等 , 估计够呛 , 美国未必拥有全套材料、设备 。

但前道工序这里 , 美国可能就会被卡住了 , 因为这里涉及到几十上百种设备 , 上百道工序 , 比如扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试等等 , 都需要设备 。 目前除了中国外 , 没有一个国家 , 拥有所有的设备 。
当然 , 这里要重点指出一下 , 中国虽然拥有全套设备 , 但技术相对落后 , 大多是28nm甚至40nm、90nm这样的精度 , 先进工艺的大多需要进口 。。
此外 , 这里还涉及到晶圆制造材料 , 比如特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等等 。

一条完整的芯片产业链 , 涉及到几百种材料、设备 , 几百上千家企业 , 美国虽然技术很厉害 , 但这些材料、设备等 , 也没有完全拥有 , 也是需要进口 , 集全球的力量 , 特别是美国一直在淘汰落后的技术 , 导致很多设备、材料自己并没有 。
至于日本、韩国、欧洲等国家和地区就更是如此了 , 大家都需要进口 , 只有中国 , 基本上全部有 , 只是某一些技术不够先进而已 。
【芯片|如果全部“独立自主”,除了中国,没有一个国家能造出芯片】所以虽然目前美国的禁令 , 对我们影响巨大 , 但如果我们能够熬过去 , 那么一旦我们的产业链成长起来 , 那就再也不怕卡脖子了 , 什么都能自己搞定了 , 而这估计也是美国最担心的事情 。