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日前AMD用一组幻灯片将自家RX7900系列同英伟达即将上市的RTX4080显卡进行了对比：呼吁玩家再等一个月，给你一个更好的选择。

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RX7900系列将RTX4080作为其竞争目标，尽管RX7900系列还要等差不多一个月才能到货，但AMD表示自家产品的价格更香、规格更高。

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现在还不到性能拼刺刀的时候， AMD主要对比了产品设计和规格上的优势，如更多的供电相位、支持更先进的DisplayPort2.1接口。

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DisplayPort2.1确保了RX7900系列可以支持更高的8K165Hz或4K480Hz显示输出。

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AMD还指出，两款RadeonRX7900显卡都比RTX4080FoundersEdition更短、更薄，可靠的双8PIN接口面对12VHPWR接口也更有吸引力。

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性能数据方面目前只有跟上代RX6950X的对照。

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RDNA3：小芯片复制锐龙式成功路线
锐龙处理器为何会大获成功？除了微架构对性能的改进之外，有竞争力的制造成本也是非常重要的因素。 AMD透露，如果16核心的锐龙95950X这样的处理器使用7纳米工艺的单芯片方式制造，成本将是2CCD+1IOD组合的2.1倍左右。 8核心锐龙的差距会相对小一些，但Chiplet小芯片同样能够带来明显的性价比优势。

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和锐龙一样，降成本是促使AMD在GPU上拥抱Chiplet小芯片的一大原因。好钢用在刀刃上， RDNA3中的GCD使用成本高昂的台积电5纳米工艺，而包含高速缓存和外部接口的MCD使用相对廉价的台积电6纳米工艺。小芯片设计还提高了良品率，同样有助于降低制造成本。

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当然，锐龙CPU的成功并不能简单地复制到GPU上，他们有很多不同，在GPU上还会遇到新的挑战。

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不同于锐龙将内存控制器集中在IOD里， RDNA3是将显存控制器和缓存分离到6个MCD当中去，而主要计算功能则保留在GCD小芯片当中。每个MCD都包含了大型的L3缓存（InfinityCache）、GDDR6显存接口，以及连接到GCD的InfintyFabric 。

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MCD需要更高的通信带宽， AMD开发了新的物理层布线技术来满足10倍于CPU中的布线密度需要，并将InfinityFabric链路所需的功率控制在GPU总功耗的5%左右。

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至于小芯片架构增加的延迟， AMD并没有回避这个问题：通过提高时钟频率来克服。

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除了小芯片之外， AMD还实现了更大更快的缓存和互联， L0缓存（32KB）和L1缓存（256KB）是RDNA2架构的两倍， L2缓存（6MB）则是RDNA2架构的1.5倍。 InfinityCache容量虽然相比Navi21缩小，但带宽提升2.25倍，数据吞吐量更高了。