芯片|一觉醒来,美国芯片的遮羞布被自己人撕下,中国芯片原来这么强( 二 )



后道环节就是封装环节 , 以为前道环节在先进工艺上成本实在是太高了 , 所以业界开始寻找新的办法 , 后道环节很好的解决了这个问题 , 也就是既能保证芯片性能 , 又能大幅降低制造成本 , 例如苹果的电脑芯片就是这样制造的 。
目前我们在芯片制造后道环节位居全球一线水平 , 像美国AMD的电脑芯片就是我们我们企业来制造的 , 全球前五我们占据两个席位 , 就连欧洲智库都发文表示 , 我们在芯片后道环节已经占有一席之地 。
第三、芯片产能实力不俗
芯片产业有了设计能力和制造能力 , 最终落地还是要看产能 , 产能不够多其实也都是空谈 , 根据英特尔CEO基辛格公布的数据 , 我们在芯片制造产能上占据全球的37% , 美国是12% , 欧洲是8% 。

台积电到美建厂 , 虽然表示还会增追加一座月产能3万片的新工厂 , 但总计年产能也只有60万片 , 而中芯国际近日宣布的扩产计划 , 年产能达到了408万片 , 如果将华虹和晶合集成计算在内 , 那么我们的产能增加将会更多 。
实际上 , 全球前十大芯片代工厂 , 仅我们大陆企业就占据了三家 , 这还依然只是前道工序 , 如果将后道封装工序计算在内 , 那么我们的优势就更加明显 。
【芯片|一觉醒来,美国芯片的遮羞布被自己人撕下,中国芯片原来这么强】因此将以上综合来看 , 也就解释了 , 在彭博社的专文发布后 , 为何我们我们芯片企业的股价出现了集体飘红 , 而美国芯片企业却出现了集体飘绿 , 美国媒体也很快发文 , 标题是“没什么能阻止美国富豪投资我们” , 答案已经显而易见 , 我们在脚踏实地的干实事 , 而它们 , 在演戏 。