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一觉醒来 , 美国芯片的遮羞布被自己人撕下 , 我们芯片原来这么强 , 说说近日刚刚发生的几件事 。
有的朋友应该已经注意到 , 近日台积电在美国建立的第一座先进工艺芯片工厂 , 终于开启了移机进程 , 不得不说 , 这样的进度不像台积电的效率 , 在移机典礼上 , 美国方面高调的表示 , 美国的芯片制造又回来了 , 难道真的如此吗?
不得不说 , 这脸打得是如此之快 , 而且还是被自己人 , 很快 , 美国知名媒体彭博社就发表了专文 , 直接将美国芯片的遮羞布撕下 , 彭博社表示 , 台积电到美国设厂是杯水车薪 , 不会改变游戏规则 , 美国买不来芯片独立 , 只是买下了吹牛的权利 。
具体来说 , 彭博社发文中指出 , 台积电在美国建立的芯片工厂只是落后工艺 , 而且产能有限 , 先说产能方面 , 与台积电在全球的总产能相比 , 为美国贡献的产能只占比2.85% , 这点产能连满足台积电的美国企业客户订单都做不到 , 而要做到完全满足 , 台积电需要投资1万亿美元才行 。
再来说说工艺技术上 , 因为是落后工艺 , 所以像苹果、高通等美企 , 很难在台积电的美国工厂生产最先进的芯片 , 事实上苹果方面已经表示 , 智能手机和PC电脑所用的芯片 , 还是要到台厂来生产 。
不过被自己人扯下遮羞布的还不止这一次 , 近日美国半导体行业协会也发文称 , 美国的芯片设计优势已经面临动摇 , 例如之前IBM一直采用自家的POWER架构 , 后来选择了开放;英特尔更是一直封闭自家的X86架构有半个世纪 , 近年来也选择了开放 。
为什么都选择了开放?答案很简单 , 因为这些芯片架构在市场上已经难以保持足够的竞争力了 , 选择开放就是希望更多的企业采用 , 扩大自己的势力范围 。 那么从中我们看到了什么呢?对比来看 , 不得不说我们的我们芯片原来这么强 , 说三点我们的看法 。
第一、芯片设计能力不俗
X86架构一直都是英特尔的摇钱树 , 之所以现在选择了开放 , 其实与我们芯片的设计实力大增不无关系 。 除了X86架构 , 还有另外三大芯片架构 , 包括ARM、RISC-V和LoongArch 。
虽然ARM架构来自欧洲的ARM , 但是我们芯片设计企业可以获得永久的ARM指令集授权 , 并在此基础上研发自己的内核 , 也就是我们常说的非公版架构 , 在这方面 , 我们已经做到了在服务器和PC电脑上实现对X86架构芯片的替代 。
RISC-V架构是近年来开始流行的开源架构 , 在RISC-V国际基金会中 , 大部分高级会员都是中企 , 近期中企相继发布了11款RISC-V芯片 , 均处于全球领导地位 , 对此RISC-V国际基金会方面对此给出了高度赞誉 , 并希望持续加大与我们企业的合作 。
而LoongArch芯片架构是我们自己研发的指令集架构 , 虽然起步较晚 , 但是现在的势头也很猛 , 据悉LoongArch指令集架构的32核心服务器芯片已经研发完成 , 欧洲方面还表示要借鉴我们模式 。 其实之前依然来自彭博社的文章就表示 , 近年来全球发展最快的20家芯片企业 , 有19家都是中企 。
第二、芯片制造能力不俗
说到芯片制造 , 其实现在很多人存在误区 , 即对芯片制造的环节了解存在偏差 , 芯片制造分为前道和后道 , 大家通常理解的芯片制造都是指的前道环节 , 也就是决定芯片工艺的环节 , 但是现在 , 后道环节开始变得同样重要 , 甚至是更加重要 。
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