12月11日消息|rapidus与欧洲最大芯片研发机构imec合作备忘录 12月11日消息

12月11日消息，日本半导体公司Rapidus最近与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产， Rapidus计划到2025年量产2nm半导体，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
【12月11日消息|rapidus与欧洲最大芯片研发机构imec合作备忘录】据悉， Rapidus是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，当时还获得了日本政府700亿日元（约35.77亿元人民币）的补贴。
Rapidus来自拉丁语，意思是“快速” ， Rapidus主要以量产全球目前尚未实际运用的2nm以下先进半导体作为目标。
此次备忘录由日本经济产业大臣西村康俊、比利时佛兰德斯政府部长兼外交政策、文化、数字化和设施部长扬?扬邦、Rapidus总裁兼首席执行官AtsuyoshiKoike、IMEC总裁兼首席执行官LucVandenhove签署。

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Rapidus计划在20年代的后半期在日本大规模生产采用2纳米芯片，此类芯片将用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。 IMEC打算支持Rapidus进行前沿技术的研发。

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为此，双方表达了建立战略合作伙伴关系的意向， Rapidus将成为IMEC先进纳米电子项目的核心合作伙伴，而且备忘录内容还提到与即将成立的前沿半导体技术中心(LSTC)合作，该中心将作为日本后2纳米技术的研发中心。

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据日经新闻报道， Rapidus总裁AtsuyoshiKoike承认日本在尖端技术节点方面落后10-20年，要扭转局面并不容易。
日本经济产业省（METI）称， Imec和Rapidus打算就EUV光刻等关键技术开展双边项目， Rapidus可能会派工程师到Imec进行培训。反过来， Imec愿意考虑在日本设立研发团队来制定长期路线图。此外，根据METI的说法， Imec和Rapidus将考虑与即将成立的前沿半导体技术中心(LSTC)进一步合作。
据悉， LSTC是在美国和日本于5月在日美商业和工业伙伴关系(JUCIP)第一次会议上就半导体合作基本原则达成一致后孵化出来的技术中心。 LSTC计划作为研发基地， Rapidus则将作为量产基地。
据日经新闻报道， Koike表示Rapidus不会寻求在生产规模方面赶上台积电和三星，而是会探索一种专注于快速生产的不同商业模式。
根据METI文件， Rapidus将在2022财年获得2nm工艺的基本技术，并开始安装EUV光刻设备，制定短周转时间(TAT)生产系统所需的设备、传输系统和生产管理系统的规格，并部署试验线的初始设计。