台积电投资400亿美元在美国亚利桑那建厂 , 拜登十分高兴 , 亲自前往庆祝!这是美国历史上最大的一笔国外直接投资!
拜登兴奋称:“以前苹果所有的先进芯片必须从海外采购 , 现在它们将更多供应链迁回美国 , 这是变革性的一步 。 ”
《华盛顿邮报》却认为 , 拜登高兴得有些太早 。
分期投资
目前一切是基于长期计划的 。 台积电拿下大片土地 , 可以建六座工厂 。 2020年5月台积电宣布将建设第一座工厂 , 2024年投入运营 。 第一阶段的投资约为120亿美元 , 需要注意的是里面包括9年的运营成本 。
台积电已经证实将建设第二座工厂 , 预计2026年投入运营 , 总预算追加至400亿美元 。 未来几年预计台积电还会宣布建设第三、第四甚至第五座工厂 。
技术落后
除了投资额度 , 我们还应该多关注一下技术 。 有许多消息称台积电亚利桑那厂将会生产4纳米芯片 。 今年台湾厂会投产4纳米芯片 , 而亚利桑厂要到2024年才能那运营 , 也就是说美国工厂的制程晚了2年 。
还有 , 台积电已经透露说2026年亚利桑那厂将会生产3纳米芯片 , 而台湾明年就会生产 , 美国晚了一年 。 美国厂的技术落后2-3年 , 相当于1-2代 。
产能有限
除了技术产能也很重要 。 台积电亚利桑那厂每月只能生产60万片晶圆 。 听起来很多 , 实际并非如此 。 台积电去年生产晶圆1420万片 , 今年准备生产1540万片12英寸晶圆 。 过去5年台积电产能每年提升约8.1% , 如果保持增速 , 到了2026年总产能将达到2100万片 , 亚利桑那厂只占2.85% 。
去年台积电约有64%的营收来自美国企业 , 苹果一家占了26% 。 彭博估计苹果最高占有台积电20%的产能 。 如果苹果希望全部芯片都由台积电亚利桑那厂生产 , 工厂必须扩张7倍 , 短期看这样的目标很不现实!
别忘了英伟达、高通、AMD也需要芯片 , 如果台积电想满足美国企业的胃口 , 它需要在当地投资1万亿美元 。
缺少人力
虽然拜登极力鼓吹 , 但台积电创始人张忠谋还是给他泼了一盆冷水:“从一开始就缺少制造人才 。 我们是在美国政府的敦促下这样做的 , 我们觉得应该这样做 。 ”
对于美国来说本土拥有一些先进芯片产能总比完全没有强 , 台积电仍然将研发、规划、运营放在台湾 。 虽然400亿美元的投资算是庞大 , 但它无法保证美国实现半导体自给自足 。
在整个芯片产业中 , 制造并不是美国的强项 , 设计才是 , 尽管如此 , 美国企业在设计市场的份额也在下降 。
来自SIA的数据显示 , 在整个芯片销售营收中 , 美国2000年的份额约为50% , 2020降到46% , 2030年将会进一步下降到36% 。 美国芯片设计营收同样也在下降 , 2015年超过50% , 2021年降到46% , 预计到了2030年会进一步下降到30% 。 在过去30年里美国芯片制造产能所占的份额也呈下降趋势 , 从25%降到12% 。
产业衰退?
美国有扩张理由 , 但现在可能不是好时机 , 因为半导体行业即将过剩!台积电曾警告称 , 2023年半导体产业将会衰退 。
美国国际战略研究中心(CSIS Center for Strategic and International Studies)分析师Scott Kennedy认为:“美国在全球半导体制造市场的份额不太可能增加 , 即使美国拉回更多的工厂产能也无法实现 , 因为台积电、英特尔等企业已经宣布在其它地方建厂 , 那里的建设速度更快 。 不过这不是什么大问题 。 ”
Scott Kennedy认为只提产能有点一叶障目 , 产能由低端芯片与尖端芯片组成 , 尖端先进芯片更能体现芯片制造能力 , 美国需要重视的是关系国家安全的特定芯片 。
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